全球PCB大厂800G光模块PCB通过客户验证
奥特斯800G光模块印刷电路板通过客户验证，成功实现100G至400G量产。其采用改良半加成工艺、二维半、激光沟槽、低粗糙度棕化、任意阶高密度互连及埋嵌电容工艺等技术，结合自主仿真体系，助力1 6T光模块及共封装光学研发，推动高速光通信发展。
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在这一趋势下，光模块印制电路板（PCB）技术必须向高速、高密度和优良散热方向发展。奥特斯（AT&S）作为业界领先的高密度互连印制电路板（HDI PCBs）供应商，深耕中国超过22年，在上海（2001年）和重庆（2011年）建有生产基地。奥特斯已实现100G至400G光模块PCB量产，800G产品通过客户验证，并与客户共同推进1.6T光模块和共封装光学（CPO）的前期研究。其光模块PCB制造技术主要涵盖以下几大领域。
一、高端类载板SLP（substrates-like PCB）技术
奥特斯采用半加层（mSAP）制程，可实现最小线宽/线距为20/20微米，有效提高布局布线密度，达成小型化目标。mSAP工艺提高了图形精度，减小阻抗波动；同时使铜线斜边近似垂直，从而降低趋肤效应带来的损耗。
在外层应用mSAP的情况下，还可将数字信号处理器（DSP）裸片通过倒装芯片键合（flip chip bonding）方式直接连接到类载板上，省去DSP封装过程。去掉信号路径中的载板和球珊阵列（BGA）焊球，显著减少信号损耗，特别适用于800G及更高速率的应用。
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