英特尔发布代号Starfire太空级SoC
英特尔发布代号Starfire的太空级系统单芯片,基于18A工艺与多芯片Foveros封装,具备低尺寸、低重量、低功耗及先进AI性能,可在零下55℃至125℃极端温度与高辐射环境中稳定工作,将于2026年第三季度提供样品。
英特尔(INTC.US)近日在航天领域抛出重磅消息——正式发布了代号为Starfire的航天级系统单芯片(SoC)。这款芯片绝非普通产品,采用业界最先进的18A工艺制造,是Panther Lake 4Xe3的太空专用衍生版本。值得关注的是,英特尔运用了多芯片Foveros封装技术,使Starfire同时具备小尺寸、轻重量、低功耗及先进AI性能这四大核心优势。不过,最令人瞩目的当属其卓越的“耐受”特性:可在零下55℃至125℃的极端温度范围内稳定运行,并能够抵御太空中的高辐射环境。按照规划,该芯片将在美国本土完成制造,计划于2026年第三季度提供样品,这标志着英特尔18A工艺正式叩开了航天应用领域的大门。
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