苹果A20 Pro采用WMCM技术 散热性能或大幅改善
苹果A20Pro芯片将采用台积电WMCM技术,SoC与LPDDR5X内存并排布置于同一RDL层,缩短连接距离、降低延迟,并扩大散热面积以改善高负载性能,但生产成本较高。
近期,关于苹果下一代A20 Pro芯片的封装技术曝光了更多细节。一位数码博主披露了关键信息:A20 Pro将采用台积电的WMCM(晶圆级多芯片模块)方案,把SoC与LPDDR5X内存裸片并排布置在同一层RDL再布线层上。

苹果A20 Pro芯片的WMCM封装结构示意
这一技术方案颇具亮点。与业界常见的CoWoS 2.5D先进封装不同,WMCM省去了Silicon Interposer(硅中介层),直接通过RDL实现SoC与DRAM之间的高速互联。由于连接路径更短,数据传输延迟有望显著降低,同时还能减少传统封装结构所占用的空间体积。

散热性能方面同样有望迎来显著改善。传统移动处理器通常将内存堆叠在SoC上方,这种结构会阻碍热量向外散发。而采用并排布局后,SoC与内存可分别直接接触封装散热区域,有效散热面积得以扩大,从而在高负载场景下维持更稳定的持续性能表现。
然而,全新封装方案也伴随着成本方面的挑战——更高的生产与封装费用。WMCM工艺需要更复杂的晶圆级布线、裸片贴装及测试流程,对良品率和供应链协同能力提出了更高标准。据知情人士透露,目前A20 Pro所搭载的LPDDR5X内存主要由SK海力士供应。
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