大摩预测半导体业Q4将进入上升周期

2023年的半导体业，正在一片质疑声中驶向复苏。 本教程将为您梳理行业专家的最新观点与关键数据，帮助您快速理解当前半导体产业的真实状况、驱动力以及未来投资方向。

一、半导体产业复苏的核心信号：U型底部已现

摩根士丹利证券（大摩）发布的大中华半导体报告指出，目前产业已经处于 U型复苏的底部，预计今年第四季度（Q4）有望开启下一个上升循环。报告强调，虽然市场普遍认为下半年复苏“疲弱”，但晶圆代工厂削减产能利用率（供应）的行为，将在下半年让库存快速消耗。根据历史经验，半导体库存天数减少，是股价上扬的强烈信号。

• 核心判断：产业处于U型底部，Q4有望迎来上升周期。
• 关键逻辑：供应端主动削减产能 → 库存加速消化 → 需求回暖信号出现。

小提示： 关注库存天数的月度变化比关注单月营收波动更重要，它是判断行业拐点的核心先行指标。

二、两大长期驱动力：科技通缩与AI扩散

大摩分析指出，推动半导体需求回暖的两大长期驱动力分别是 科技通缩 和 科技扩散（尤其是AI）。

• 科技通缩（价格弹性）： 电视、智能手机等终端产品降价，会刺激消费者购买意愿，从而拉动芯片需求。
• 科技扩散（AI）： 人工智能（AI）技术向各行业渗透，带动GPU、AI特殊应用IC（ASIC）等芯片需求。

报告认为，未来 需求比供应更难预测，这是目前投资者的主要阻力。但大摩对AI带动的长期半导体增长抱有信心，建议投资者不要只看2023年的下滑，而要放眼2024年的上升周期。

常见问题： 科技通缩会不会导致芯片利润下降？
答： 短期降价确实会压缩部分利润，但降价引发的需求增长（弹性效应）往往能覆盖降价损失，并推动总体营收增长，形成“以价换量”的良性循环。

三、投资评级与具体标的：晶圆代工与IC设计领先

大摩将 大中华半导体整体产业评等提升到“有吸引力”。根据明年预估获利测算：

• 晶圆代工业： 有望享有 2.2倍股价净值比、14%的股东权益报酬率（ROE）。
• IC设计业： 有望达到 34倍市盈率、76%的每股税后纯益（EPS）成长率。

报告进一步给出了具体公司评级调整：

常见问题： 为什么信骅从“劣于大盘”调升为“中性”？
答： 虽然CPU服务器云端资本支出目前疲弱，但大摩认为这只是周期性现象，并非结构性问题。一旦周期反转，信骅业绩有望改善，因此评级上调到中性。

四、SIA数据佐证：全球芯片销售连续3个月增长

美国半导体产业协会（SIA）发布数据显示，全球5月芯片销售比去年同期下滑21.1%（至407亿美元），但 环比增长了1.7%，并且是 连续第3个月环比增长，这是芯片业景气触底的最新迹象。

SIA执行长纽佛表示，尽管市场相比2022年仍显疲软，但连续的环比增长引发了对下半年景气回升的乐观期望。具体地区表现如下：

• 环比增长（5月）： 中国大陆+3.9%，欧洲+2%，亚太/其他地区+1.3%，日本+0.4%，美洲+0.1%
• 同比增长（5月）： 欧洲+5.9%，日本-5.5%，美洲-22.6%，亚太/其他地区-23%，中国大陆-29.5%

SIA运用WSTS预测数据预估：2023年全球芯片销售将下滑10.3%，但 2024年将增长11.9%。

小提示： 环比连续增长是判断“底部”的重要信号，哪怕同比仍为负值。投资者应重点关注半导体行业每月环比数据的趋势。

五、瑞信证券观点：踩着刹车驶向复苏

瑞信证券指出，半导体行业虽在复苏，但面临终端需求疲软和通胀等因素干扰，属于 “踩着刹车驶向复苏”。各细分领域复苏节奏不同：

• 驱动IC： 低点落在2022年第四季度（率先复苏）
• 个人电脑、非苹IC设计： 谷底落在2023年第一季度
• 云端及服务器零组件： 从2023年第二季度初开始落底
• 晶圆代工（台积电等）： 从2023年第二季度起止稳
• 存储器： 随后跟上复苏步伐

针对IC设计业者，瑞信表示：多数营收从高点滑落 三至五成 后已降至相对低点，随后迎来传统旺季，有利于未来两季运营复苏。但 初期复苏力道相对温和，因为芯片库存水平仍高，终端需求低迷，业者不敢提前建立库存。

各应用领域具体情况：

• 云端相关组件（内存、载板、IC设计）： 需求有限，超大规模企业持续调整库存
• ABF载板： 主流产品已不再紧俏
• 内存价格： 仍处低位，美光、南亚科等毛利率承压
• 服务器ODM： 出货修正程度有限，2023年云端需求仅增长5%-10%，库存变化对供应链影响大于需求修正冲击

价格方面：晶圆代工和后端供应链价格目前维持稳定；IC设计受晶圆代工价格影响，但已通过控制营运费用来维持毛利率。

常见问题： 为什么说“踩着刹车驶向复苏”？
答： 虽然行业处于复苏通道，但终端需求疲软、通胀高企、库存水平仍高等因素制约了反弹力度，导致复苏速度缓慢且波折，就像汽车一边刹车一边前进。

总结：抓住周期拐点，聚焦长期驱动力

2023年半导体业正处于从“底”到“升”的关键转折期。摩根士丹利、SIA和瑞信各自从不同角度验证了 行业库存去化、环比改善、AI需求崛起 的积极信号。投资者应重点关注：

• 库存数据： 库存消化速度是判断拐点的核心指标
• AI相关芯片： GPU、ASIC等受AI需求驱动的领域是确定增长点
• 周期性机会： 晶圆代工和IC设计有望在2024年实现10%以上营收增长和利润率改善
• 风险因素： 终端需求恢复节奏、结构性竞争（如联发科vs高通）仍是需要警惕的点

总之，半导体业已驶向复苏，但道路仍不平坦。保持对库存、需求、AI渗透率的跟踪，将帮助您更好地把握这一轮周期机会。

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