国内首条二维半导体工艺线贯通，二维芯片三年后量产性能达5纳米

7月9日，位于上海浦东新区川沙新镇的一处生产车间内，光刻机、刻蚀机等全套半导体制造设备正式进入联动运转状态。技术人员紧盯屏幕，逐一调试各项工艺参数与稳定性。至此，由上海原集微科技建设的8英寸二维半导体工艺线实现全线贯通——这也是国内首条面向二维半导体领域的工程化示范工艺线。换句话说，这项在实验室里深耕十余年的前沿技术，正式获得了通往产业化应用的关键“入场券”。

从实验室迈向产业化，告别“手搓”时代

过去半个多世纪以来，芯片性能的提升主要依靠不断缩小晶体管尺寸——这正是业内熟知的摩尔定律基本逻辑。然而，随着晶体管尺寸逼近物理极限，漏电问题愈发严重，制造工艺的难度与成本也呈现指数级增长。

二维半导体则展现出截然不同的技术路径。它天生具备原子级厚度，无需依靠工艺“硬磨”，相当于为电子流动铺设了一条低阻力的“高速公路”，能够有效抑制漏电现象。目前，全球半导体产业界已基本达成共识：二维半导体是1纳米及以下技术节点的未来范式。

在此之前，国内的二维半导体研究主要集中于高校实验室，产出多为“手搓”式的器件样品，距离工业标准仍有较大差距。原集微董事长包文中团队历经十年攻关，逐步攻克了从晶圆生长、集成工艺、器件建模、电路设计到封装测试的全流程制程。然而，要将实验室成果真正转化为能够在产线上批量流片的工业产品，中间仍横亘着一道工程化的鸿沟。

这条工艺线的核心价值，恰恰在于填补了这道鸿沟。

技术人员正在进行工艺调试。

“与实验室里的小型试制平台不同，如今整条产线已具备完整的流片与工程化试制能力，搭建起了从材料制备到芯片集成的完整链条。科研人员的设计图纸，可以直接送到这条线上，变成实实在在的晶圆。”包文中如此解释。

值得注意的是，在这条工艺线贯通之前，上海在二维半导体领域其实已经率先起跑。

2025年，全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极”正式发布，首次突破了工程化瓶颈。复旦大学联合团队也研发出目前泄漏电流最低的二维半导体晶体管，并据此打造出新型动态随机存取（DRAM）存储芯片。今年1月，依托“复旦一号”卫星平台，二维半导体抗辐射射频通信系统还成功实现了太空在轨验证。

从上海相关部门了解到，二维半导体被公认为下一代半导体最具潜力的发展方向，围绕该领域的国际竞争已全面展开。上海将其纳入未来产业方向重点培育，从科研攻关、协同创新平台到产业生态培育三方面协同发力，目标是形成“研发—中试—量产”的完整闭环。

突破全球同类技术纪录

通线仪式上最受关注的亮点，是原集微正式发布了基于8英寸中试线平台的500纳米工艺设计工具包（PDK）0.1版本，并同步启动了代工流片服务。

PDK相当于芯片设计与制造之间的“翻译器”。有了它，设计人员才能在主流电子设计自动化（EDA）工具上完成电路设计，并确保设计方案能够被产线正确制造出来。

据原集微技术总监王印介绍，这是二维半导体领域首个提供二维PDK并兼容主流芯片设计工具链的工艺知识产权（IP），覆盖了从设计到制造的全流程。更关键的是，这套工艺库的良率超过99.99%，各项指标已突破二维半导体的国际纪录，基本接近硅基同等制程水准。未来，它可以支持10万管级二维电路设计与晶圆级制造。

原集微二维半导体工艺线车间内部。

这意味着，高校和研究所的科研团队不再只是“纸上谈兵”，而是可以真正将芯片设计送出去流片。目前，北大、清华、上海交大等高校团队已经与原集微完成了校企合作研发签约，原集微的晶圆代工服务正式向科研团队开放，为前沿学术成果提供从设计到流片的产业化转化通道。

由于二维半导体在射频模拟电路、抗辐照通信、脑机接口等场景中具备独特优势，还可制成柔性、透明器件，原集微的这条工艺线也将支撑光电传感、量子计算等前沿领域的器件研发与制造。据预测，到2035年，全球二维半导体市场规模将达到300亿至500亿美元，占据先进半导体市场10%至15%的份额。

三年内冲击等效5纳米工艺

根据最新的产业规划，今年下半年，原集微团队将基于刚通线的8英寸平台，打通等效硅基90纳米的工艺路径，并开展可靠性测试与器件性能对比，推动二维半导体从实验室器件向工业级标准设计迈进。明年，他们将推出能够与硅基对标的流片代工服务。

原集微与复旦大学联合研究成果发表于国际顶级期刊。

二维半导体量产的关键一跃，或许要等到2029年。

届时，将不再依赖国外的极紫外光（EUV）光刻机，而是采用国产光刻机实现等效硅基5纳米的全国产化方案。包文中还提到，通过堆叠不同层数的二维材料（如N型硫化钼与P型硒化钨），可以提前实现垂直方向的密度提升。未来再借鉴硅基工艺中的背部供电等技术，可进一步优化互联密度。

“原集微的目标，是打造‘二维半导体界的台积电’。”包文中表示，从今年年初分段点亮到如今全线贯通，原集微能够快速完成工程化产线调试落地，离不开政府政策、产业资源与资本市场多方协同支持。

当前，二维半导体正进入从实验室向产业应用转变的关键期。材料可控性持续提升，装备也不受限制，相关生态正在逐步成型。中国在非硅基这条赛道上，确实具备“换道超车”的潜力。“前沿半导体技术不应由西方国家垄断，而在这片新赛道上，中国完全有能力走在前面。”包文中说道。