美光拟2500亿美元扩产，签10年晶圆供应长约

当外界仍在争论存储周期是否即将见顶之际，大洋彼岸的芯片巨头美光科技，已用实实在在的资金投入给出了明确答案。

当地时间7月9日，美光科技宣布大幅上调其在美国的投资规划。到2035年，这一数字将增至2500亿美元以上，较去年6月公布的2000亿美元直接加码了500亿美元。这绝非一笔小数目。更关键的是，通过这笔投资，美光希望实现“约40%的DRAM内存产能在美国本土生产”的长期目标，同时还将创造大量直接与间接的高薪就业岗位。

此次公告的时间节点同样耐人寻味，正值美光位于纽约州克莱的晶圆厂项目完成首批混凝土浇筑。据称，这一关键里程碑的达成，比原计划整整提前了一个多季度。你看，这才是真正的“加速跑”。

作为整个投资计划的重要组成部分，美光还计划拿出至多30亿美元，专门用于强化美国本土的半导体供应链生态。其中就包括向环球晶圆公司（GlobalWafers）提供5亿美元的战略融资，支持其在得克萨斯州的300毫米原生硅晶圆厂升级改造。同时，双方还将签署一份为期十年的长期供应协议。根据该协议，美光将获得大批量的硅晶圆产能保障，这无疑为其长期的芯片制造规划吃下了一颗“定心丸”。不仅如此，双方还计划在下一代晶圆技术与工艺创新上展开深度合作，以满足未来更先进的制造需求。当然，这笔交易最终还需等待双方敲定最终协议。

美光科技高级副总裁兼首席采购官Ben Tessone对此的表述相当直白：“确保关键材料的可靠供应，对支撑美光的长期增长和技术路线图至关重要。对本土半导体生态和环球晶圆的战略投资，既是我们强化供应保障的决心，也是深化与关键供应商合作的承诺，最终目标就是推动美国本土半导体供应链和制造基础设施的大规模扩张。”

坦白说，在美光放出这个消息之前，美股存储板块已经震荡了好几天。三星电子那种超强业绩公布后，市场反而开始担忧——“这会不会就是顶峰了？”但美光大幅上调投资计划的举动，其实在向市场传递信号：需求，远比想象中更为强劲。

结果也很直观。消息发布当天，美光科技（Nasdaq：MU）股价高开，一度涨超6%，盘中甚至冲高至8%以上。市场用真金白银投下了“信任票”。

回头再看，就在上个月（6月25日），美光刚刚发布了2026财年第三季度业绩。期内，公司实现营收414.6亿美元，环比增长73.8%，同比增幅高达345.7%；GAAP净利润达到282.4亿美元，折合每股摊薄收益24.67美元，同比增幅惊人地达到了1398.3%。这组数字，反映的是实打实的爆发力。

面对AI需求持续井喷，美光的扩张步伐根本停不下来。公司预计第四财季的资本开支将达到约100亿美元，比市场预期的89亿美元高出一大截。新增投资的去向也很明确：HBM、先进DRAM，以及先进封装产能建设。这才是当前半导体行业最稀缺、最核心的战场。