台积电CoPoS封装技术两年后大规模量产
台积电总裁魏哲家在股东会上透露，公司新一代先进封装技术CoPoS已建立试产线，正处于技术验证阶段。他预估，该技术需要二至三年时间才能实现大规模量产，达到可观的产量规模。这一进展明确了CoPoS技术从研发走向市场应用的时间表，对依赖高端封装技术的芯片产业，特别是高性能计算和人工智能领域，具有重要的指引
台积电董事长兼总裁魏哲家近日在股东大会上，就公司先进封装技术的最新布局进展进行了详细说明。他透露，备受市场关注的CoPoS封装技术已进入试产阶段，但距离大规模量产仍需一定时间。
CoPoS封装技术进展与量产时间表
魏哲家在回应股东提问时明确指出，从现有的CoWoS封装技术升级至CoPoS，是公司技术路线图上的关键一步。目前，台积电已成功搭建CoPoS试产线，正紧锣密鼓地开展技术验证与工艺优化工作。他预估，预计需要二至三年时间，CoPoS的产能才能达到相当可观的规模。这一时间表为产业链上下游提供了明确的预期与规划依据。
先进封装技术对于提升芯片性能、降低功耗以及实现更高集成度具有关键作用。CoPoS作为台积电封装技术平台的最新成员，其发展进度将直接关系到未来高性能计算、人工智能等高端芯片的供应能力与成本结构。魏哲家的此番表态，既展示了技术推进的确定性，也揭示了从试产走向大规模量产所必须经历的产能爬坡与技术优化周期。
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