上海立芯获超3亿元C轮融资 加速EDA全流程工具链研发
上海立芯软件科技有限公司近日成功完成规模超过3亿元人民币的C轮融资。本轮融资由同创伟业、海望资本联合深创投等多家知名机构领投，社保基金等跟投。融资所得资金将主要用于公司数字实现全流程EDA工具链的研发迭代，以及面向3DIC和Chiplet等先进封装技术的系统级设计解决方案的开发与市场推广。此举旨在加
近日，国内EDA（电子设计自动化）企业上海立芯软件科技有限公司宣布完成超过3亿元软妹币的C轮融资。这笔资金的注入，标志着资本市场对国产EDA工具链自主化进程的持续看好，也为相关领域的技术攻坚与市场拓展提供了关键动力。
知名机构联合领投，资金投向明确
本轮融资由同创伟业与浦东科创旗下的海望资本联合深创投、中网投、福建电子共同领投，同时吸引了包括社保基金、福创投、创维资本在内的多家知名投资机构参与跟投。据悉，此次募集的资金将重点用于立芯数字实现全流程工具链和3DIC/chiplet系统级设计解决方案的研发迭代及市场推广。这表明公司的发展重心将聚焦于填补高端芯片设计工具领域的国产空白，并应对先进封装技术带来的新挑战。
瞄准前沿技术，布局系统级设计
在当前芯片设计复杂度不断提升、先进封装技术（如3DIC和Chiplet）日益重要的行业背景下，拥有自主可控的全流程EDA工具链至关重要。立芯此次融资后的研发方向，正是为了应对这一市场需求。通过深化在数字实现全流程以及系统级设计解决方案上的布局，公司旨在为国内芯片设计企业提供更高效、更可靠的本土化工具支持，从而在提升国内集成电路产业整体竞争力方面发挥积极作用。
你是一名 AI 行业编辑，请围绕下面这条热点输出一份资讯解读：
热点：上海立芯获超3亿元C轮融资 加速EDA全流程工具链研发要求：
1. 先用一句话解释这条热点在讲什么
2. 再总结它为什么重要
3. 说明会影响哪些 AI 产品或内容方向
4. 最后给出 3 个适合资讯站使用的标题
游乐网为非赢利性网站，所展示的游戏/软件/文章内容均来自于互联网或第三方用户上传分享，版权归原作者所有，本站不承担相应法律责任。如您发现有涉嫌抄袭侵权的内容，请联系youleyoucom@outlook.com。
相关热点NRK3301离线语音识别芯片应用于升降晾衣架，实现语音控制升降、照明、烘干、消毒等功能。芯片响应速度0 2秒，5米远场识别，噪音环境下识别率达95%，无需联网，内置1MB存储支持最多100条离线指令，提升晾衣便捷性。
MRK3399GC主板采用瑞芯微RK3399六核64位处理器，可选2GB 4GBDDR与8-64GBeMMC存储，支持USB3 0、HDMI输入、双频Wi-Fi及4G 3G模组，由美莱科团队打造，专为视觉识别、服务器、3D处理、工业控制、智能机器人等场景设计，算力显著升级。
企业真正缺少的是能将AI融入业务流程的“翻译层”，负责将模糊目标转化为具体可执行的落地路线图。其核心价值在于重组和优化业务流程，而非单点提效。需要的是能执行、能验收、能复制的路线图，而非工具清单。
基于Armv9架构的计算平台，借助开源工具链部署MoE大语言模型与多模态推理模型，通过“部署—观察—优化”循环评估内存占用、模型选型及性能权衡，将模型实验转化为可重复的边缘部署决策。
- 日榜
- 周榜
- 月榜
热点快看