WAIC论坛共探多元算力开放协同新路径

7月18日，上海世博中心成功举办了一场聚焦AI算力技术架构的高水平论坛——由世界人工智能大会（WAIC）组委会办公室指导，中国计算机行业协会人工智能产业工作委员会、上海张江高科技园区开发股份有限公司与新华三集团联合主办的“AI算力技术架构创新论坛”正式拉开帷幕。

论坛现场汇聚了来自权威标准组织、国内主流芯片厂商、头部互联网公司、产业链上下游伙伴及行业用户代表，多方围绕多元算力高效协同、开放互联架构、软硬协同优化与生态适配等关键议题展开了深入交流。一个值得关注的信号是：G-Link通用高速互连标准工作正式启动，这标志着开放互联架构正加速迈向标准化建设，为国产算力互联互通注入全新动力。

中国电子信息产业发展研究院党委副书记胡国栋在致辞中强调，人工智能已成为新一轮科技革命和产业变革的核心驱动力。面向AI技术快速演进与产业规模化发展的关键阶段，业界需要进一步形成共识，坚持需求牵引、应用导向与前瞻布局，扎实推进人工智能芯片重点标准研究与应用验证，以此支撑我国人工智能芯片产业乃至整个人工智能产业的高质量发展。

随着AI应用加速走向规模化落地，一个核心命题浮出水面：如何持续提升算力系统整体效率、优化单位Token性价比？新华三集团高级副总裁刘新民在主题演讲中，围绕开放生态、异构算力协同和系统级效能提升，分享了一系列实践与思考。他指出，当前AI竞争的焦点已经悄然转变——从单纯追求硬件规模，转向系统级效能与生态协同的全方位较量。新华三基于“算力×联接”的核心理念，聚焦AI算力基础设施，坚持开放兼容，以全栈能力支撑AI技术跃迁，助力产业充分释放每一份算力的价值。

圆桌对话环节同样亮点纷呈。新华三集团副总裁李飞与来自张江浩珩、天数智芯、东方算芯、阿里云、字节跳动等企业的专家同台交流，围绕算力释放的核心瓶颈、算力效能提升路径以及开放互联生态建设等话题展开深度碰撞。结合新华三在算力基础设施领域的实践，嘉宾们从整机系统、集群架构、互联能力和生态适配等维度，分享了系统级协同的思考路径。

当前，国产多元算力加速发展，但硬件架构各异、接口标准不统一、软件生态碎片化等问题，导致产业链重复开发、重复适配成本居高不下，这已成为制约异构算力高效协同的主要挑战。面向这一产业痛点，论坛正式启动了G-Link通用高速互连标准建设工作。

据介绍，G-Link是在人工智能工委会的牵引下，由新华三在内的数十家产业链上下游伙伴共同提出的开放高速互连架构。它面向AI高性能计算和Scale-Up互连场景，旨在通过开放统一的互连架构和标准，降低产业适配成本，促进不同芯片、不同系统之间实现高效互联互通与协同创新，为超节点和大规模AI集群构建开放互联底座。此次G-Link标准化工作的正式启动，意味着这一架构正式面向产业开放，后续将联合产业链伙伴共同推进标准建设，为多元异构算力高效协同和开放智算生态建设提供全新的支撑。

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