iPhone 17系列确认采用苹果自研5G基带，告别高通芯片
8月13日最新消息显示，苹果正计划在2025年推出的iPhone 17系列中首次搭载自主研发的5G基带芯片。这一战略转变将显著降低苹果对高通的依赖程度。
据业内分析师预测，这一调整将直接冲击高通的营收状况：2025年高通从苹果获得的收入预计将同比下滑35%，到2026年这一降幅可能进一步扩大至35%。
实际上，苹果布局自研基带芯片的计划由来已久。早在2019年，苹果就斥资10亿美元收购了英特尔的智能手机基带芯片业务，当时业界就普遍期待苹果能尽快推出自研5G解决方案。
不过从目前进展来看，苹果的研发过程并不顺利。即将发布的iPhone 16系列仍将沿用高通基带芯片，最快也要等到iPhone 17系列的部分机型才会首次搭载苹果自研的5G基带。
知名分析师Chris Caso分析指出，虽然初期可能只会在部分iPhone 17机型上采用自研基带，但这标志着苹果在核心技术自主化方面迈出了重要一步。
值得注意的是，考虑到美国市场的特殊性，面向美国运营商渠道销售的iPhone新机预计仍将继续使用高通5G基带芯片，以确保对美国主流5G毫米波频段的完整支持。
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