苹果自研芯片再突破：iPhone 17将首发蓝牙Wi-Fi芯片
12月13日消息，据多方可靠消息透露，苹果计划在明年推出的iPhone 17 Air（超薄机型）上首次搭载自主研发的5G基带芯片，这将成为苹果自收购英特尔基带业务以来的首款自研基带产品。
更值得关注的是，最新爆料显示苹果的研发计划远不止于此。除了5G基带外，该公司还在秘密开发新型蓝牙和Wi-Fi芯片，这将显著降低对博通等第三方供应商的依赖。
据了解，这款内部代号为"Proxima"的芯片组将率先应用于iPhone 17系列以及2025年新款Apple TV和HomePod mini上，预计到2026年将逐步扩展到iPad和Mac产品线。
该芯片项目已经秘密研发多年，目前计划于2025年投入量产。与其他苹果自研芯片一样，Proxima将由长期合作伙伴台积电负责代工生产。
苹果的最终目标是将5G基带、蓝牙和Wi-Fi芯片进行高度集成，打造一套低功耗的无线通信系统。这种整合方案不仅能降低设备整体功耗，还能显著提升电池续航表现。
这一战略举措背后，是苹果希望增强对核心技术的掌控力，逐步摆脱对高通和博通等供应商的依赖。不过业内人士指出，苹果短期内还无法完全终止与这些供应商的合作，特别是在射频滤波器和云服务器芯片等专业领域，仍将继续与博通保持合作关系。
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