三星研发415×510mm面板级SoP封装技术，突破晶圆尺寸限制
8月12日消息，随着单个芯片尺寸逐渐逼近光罩极限，现代高性能芯片的发展方向正从单一芯片转向多芯片集成封装。传统的300mm（12英寸）晶圆在应对超大规模芯片系统时已显力不从心，行业正将目光投向面积更大的面板级封装技术。
据韩国ZDNet Korea最新报道，三星电子正在秘密研发一项名为SoP（System on Panel）的突破性封装技术。这项技术采用415mm×510mm的长方形面板作为载体，通过RDL重布线层实现芯片间互联，完全摒弃了传统PCB基板和硅中介层。此举被视为三星与英特尔、台积电争夺高端封装市场的重要布局。
从技术参数来看，传统晶圆封装的最大芯片系统尺寸约为210mm×210mm，而三星的SoP面板不仅能轻松容纳两个这样的系统，还留有充足余量。不过值得注意的是，这项新技术仍面临诸多挑战，包括量产稳定性控制、面板边缘翘曲等问题需要攻克。
业内分析指出，三星此次技术攻关的一个重要目标，是与英特尔争夺特斯拉第三代AI数据中心芯片的封装订单。据悉，这款包含多个AI6芯片的巨型系统，初期将由英特尔采用EMIB衍生工艺进行集成生产。
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