荣耀Magic V Flip2折叠屏手机开启预约：骁龙8 Gen3+16G运存，最高1TB存储
8 月 18 日消息，荣耀手机最新微博宣布旗下 Magic V Flip2 折叠屏手机现已在京东开启预约，商品页显示该机提供钛空灰、织梦蓝、月影白、晨曦紫配色，提供 12GB RAM + 256G
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8月18日最新消息，荣耀官方微博宣布Magic V Flip2竖向折叠屏手机已在京东开启预售通道。据商品页面显示，这款小折叠将推出四种时尚配色：钛空灰、织梦蓝、月影白和晨曦紫，并提供12GB+256GB、12GB+512GB、12GB+1TB三个存储版本选择，新品发布会定档8月21日晚19:30。
根据此前官方透露的信息，荣耀Magic V Flip2采用创新型超坚韧UTG玻璃，官方宣称"经过35万次折叠测试后折痕深度仍低于50微米，五年使用依然保持平整"。值得一提的是，该机还配备了5500mAh大容量青海湖电池，支持80W有线闪充和50W无线快充组合。
目前这款折叠屏新机的完整规格已悉数曝光：采用6.82英寸内屏+4英寸外屏的双屏设计，搭载高通旗舰处理器骁龙8 Gen3，并辅以荣耀自研的双芯系统（C1射频增强芯片/E2能效芯片）。现将主要参数整理如下：
- 显示配置：内屏采用6.82英寸LTPO UTG OLED面板，分辨率2868×1232，支持120Hz自适应刷新率和4320Hz超高频PWM调光；外屏为4英寸LTPO OLED显示屏，分辨率1200×1092，支持120Hz刷新率和3840Hz PWM调光
- 影像系统：前置5000万像素高清镜头，后置双摄组合包含2亿像素主摄（F1.9大光圈）+5000万像素120°超广角镜头（F2.0光圈）
- 续航表现：内置5500mAh超大电池，支持80W超级快充和50W无线充电
- 核心硬件：骁龙8 Gen3处理器+HONOR C1射频增强芯片+HONOR E2能效芯片加持
- 其他亮点：侧边指纹解锁，展开状态下三围尺寸167.1×75.6×6.9mm，折叠厚度15.5mm，整机重量仅204克
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