iPhone 17 Air取消实体SIM卡槽，轻薄设计牺牲5G毫米波支持

在全球科技爱好者和投资圈热议iPhone 16发布会之际，一则关于明年iPhone 17系列的爆料已悄然流传：苹果将推出一款代号为"iPhone 17 Slim"或"iPhone 17 Air"的超薄机型。

但据The Information最新披露，这款厚度仅5-6毫米的手机或将面临多项功能妥协——从摄像头模组到扬声器系统，甚至通讯天线都不得不做出调整。更棘手的是，研发团队至今仍未解决SIM卡槽的安装难题。

考虑到中国市场强制要求手机必须配备实体SIM卡槽，这个技术瓶颈很可能直接影响iPhone 17 Air在中国大陆的上市计划。要知道，目前苹果最薄的手机记录保持者还是2014年发布的iPhone 6（6.9毫米），而最新iPhone 16系列厚度为7.8毫米，iPad Pro则薄至5.1毫米。

值得注意的是，iPhone 17 Air并非用来取代Plus机型，这意味着明年iPhone产品线或将出现新的组合。

为纤薄付出的代价

供应链消息显示，富士康正在对iPhone 17 Air进行早期试产，目前已从第一代原型机迭代至第二代版本。但令人意外的是，所有原型机都取消了实体SIM卡槽设计。

如果最终方案不变，iPhone 17 Air将成为苹果首款全球仅支持eSIM的机型。美国市场对此不会有任何障碍——自iPhone 14起，美版就已全面取消实体SIM卡槽。

但中国市场的情况截然不同。杰富瑞分析师Edison Lee指出，受实名制政策限制，国内运营商对手机eSIM始终持保留态度。除智能手表和平板外，移动终端设备至今未能获得eSIM入网许可。

业内人士分析，相对于推动运营商改变政策，苹果更可能的选择是重新设计内部结构，为SIM卡槽腾出空间。

除SIM卡槽问题外，爆料还揭示了其他设计妥协：

• 取消底部扬声器，仅保留顶部单扬声器
• 采用单一后置摄像头，且镜头模组明显凸起
• 搭载苹果首款自研5G基带，虽然能耗更优但不支持毫米波技术

消息人士透露，新基带在实际使用中存在峰值速率低、网络稳定性不足等问题。此外，过薄的机身也给电池容量和散热系统带来了严峻挑战，这可能直接影响设备的续航表现。

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