iPhone 17 Air取消实体SIM卡槽，轻薄设计牺牲5G毫米波支持

早在今年iPhone 16发布之前，关注科技动态的全球投资者就已经获悉，苹果计划在iPhone 17系列中推出一款超薄机型，可能命名为iPhone 17 Slim或iPhone 17 Air。

不过，根据科技媒体The Information本周一的报道，这款手机的“超薄”并非没有代价——除了机身厚度可能仅有5-6毫米外，其摄像头、扬声器乃至通讯天线都可能会有所妥协。更棘手的是，苹果的工程师至今仍未找到将SIM卡托盘安置进机身的方案。

考虑到中国市场的监管要求，所有在国内销售的手机都必须配备实体SIM卡槽。如果无法解决这一问题，苹果恐怕很难将这款超薄机型推向中国大陆市场——毕竟谁也不会轻易放弃如此重要的市场份额。

作为参考，目前苹果旗下最薄的手机是iPhone 6，厚度为6.9毫米。今年发布的iPhone 16和16 Plus厚度为7.8毫米，而13英寸版M4 iPad Pro的厚度则达到了5.1毫米。

据透露，随着超薄版iPhone 17的推出，明年的产品线中将不再有iPhone 17 Plus。不过这两款机型并不构成直接的替代关系。

超薄背后的技术挑战

知情人士透露，目前这款代号为iPhone 17 Air的设备正在富士康进行早期试产，近期刚刚从“原型机-1”阶段升级到“原型机-2”。

受限于机身尺寸，当前原型机并未配备SIM卡槽，工程师也尚未找到可行的安装方案。这意味着，它有可能成为苹果首款在全球范围内仅支持eSIM的iPhone。

这一变化对美国市场几乎没有影响——自iPhone 14起，美版机型就已取消实体SIM卡槽，成为全球唯一仅支持eSIM的版本。

然而，对于国行版本来说，SIM卡槽的存在与否直接关系到产品能否上市。苹果中国官网明确显示，中国大陆销售的iPhone不支持eSIM功能。

杰富瑞投行中国科技、电信与软件研究主管Edison Lee指出，目前国内运营商尚未在手机端支持eSIM，主要原因在于eSIM系统可能影响用户身份验证——而实名制登记是监管的硬性要求。因此，除Apple Watch和iPad外，运营商普遍未开放手机eSIM业务。

此外，运营商若支持eSIM还需进行系统升级，投入不小。对苹果而言，更现实的方案可能还是要求工程师想办法在国行版本中保留SIM卡槽。

除了卡槽问题，报道还提到，为了追求极致轻薄，iPhone 17 Air在硬件配置上也将做出多项调整。

例如，该机可能仅配备一个听筒扬声器，而现款iPhone在底部还设有第二个扬声器。摄像头方面也将简化为单摄设计，并采用“居中大尺寸凸起”的布局。

报道还提到，这款新机有望成为首批搭载苹果自研5G调制解调器的iPhone。尽管在能效方面表现更优，但其性能仍不及高通5G芯片，同时也不支持毫米波5G。不过它将继续使用5G Sub-6GHz频段，因此网速仍可与其他非毫米波设备持平。

多位知情人士表示，苹果自研调制解调器的峰值速率较低，蜂窝网络连接的稳定性也稍显不足。此外，毫米波技术的缺失也是一个明显短板——该技术自iPhone 12引入，可在部分区域提供更高的网络速度。

报道还指出，工程师发现“将电池和散热材料装入设备”存在较大难度。鉴于多处配置的妥协，电池容量与续航表现势必成为明年消费者和投资者关注的焦点。

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