英伟达发布Blackwell Ultra GB300 AI芯片：性能提升50%，配备288GB HBM3e

8月25日消息，英伟达在8月22日发布技术博文，对其最新推出的顶级AI芯片Blackwell Ultra GB300进行了深度解析。该芯片性能较上一代GB200提升高达50%，堪称当前AI加速领域的性能标杆。

GB300采用创新的双光罩设计，集成2080亿个晶体管，内置2万个CUDA核心，并配备288GB HBM3e显存，显存带宽达到8TB/s，为大规模AI计算提供强大硬件支持。

所谓双光罩设计，是指通过先进互连技术将两颗大尺寸芯片整合为单一GPU运行。借助NV-HBI高速互连技术，两颗芯片之间以10TB/s的超高带宽实现无缝协同。

该芯片基于台积电4NP制程工艺打造，总共集成2080亿个晶体管。其架构包含160个SM单元，每个SM单元具备128个CUDA核心，总计构成20480个CUDA核心与640个第五代Tensor核心，同时搭载40MB TMEM高速缓存。

在存储配置上，GB300配备288GB HBM3e显存，带宽高达8TB/s，相比GB200的192GB显存实现显著提升。8组堆叠显存通过8192-bit超宽总线连接，可支持超过3000亿参数的大模型训练，同时显著提升上下文长度与计算效率。

互联能力方面，Blackwell Ultra支持第五代NVLink技术，实现每GPU 1.8TB/s的双向传输带宽，最多可支持576个GPU互联。PCIe Gen6接口提供256GB/s带宽，并支持与Grace CPU通过NVLink-C2C实现高效协同。企业级功能还包括多实例GPU（MIG）分区、安全计算及AI预测运维等。

在系统集成层面，Grace Blackwell Ultra超级芯片将一颗Grace CPU与两颗GPU直接相连，构成GB300 NVL72机架系统，其峰值算力可达1.1 EFLOPS FP4，适合超大规模AI训练与推理任务。

安全与管理功能也得到全面增强。GB300搭载升级版GigaThread调度引擎，支持MIG多实例GPU灵活分配显存资源，并引入机密计算与TEE-I/O等特性，有效保障AI模型与数据的安全运行。

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