我国科学家成功研发全球首款全频段高速通信芯片，智能通信效率大幅提升
8月28日最新消息显示，我国科研团队成功研发出全球首款集成光电融合技术的自适应、全频段高速无线通信芯片。
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这项突破性技术采用薄膜铌酸锂光子材料配合全新架构方案，有效实现了跨频段的无线通信功能。8月27日，该研究成果已正式刊载于国际权威期刊《自然》。
传统电子架构下的无线通信设备通常只能固定工作在单一频段。由于各频段需要采用不同的设计标准、结构方案和材料体系，导致设备间难以实现跨频段协作与集成，严重制约了通信系统的灵活性及频谱资源利用率。
为攻克这一长期存在的“频段壁垒”难题，北京大学王兴军教授、舒浩文研究员联合香港城市大学王骋教授共同开展了“超宽带光电融合无线收发引擎”的专项研究。
研究团队基于薄膜铌酸锂光子平台，成功研制出集成多功能芯片，具备宽带无线/光信号转换、低噪声载波信号协调以及数字基带调制等核心能力。
实验数据表明，采用该芯片构建的通信系统可实现超过120Gbps的无线传输速率，完全满足6G通信对峰值速率的技术要求。系统在全频段范围内保持稳定的端到端链路性能，高频段未出现信号衰减现象。这一重大突破为太赫兹及更高频段频谱资源的高效开发清除了技术障碍，对推动6G通信技术发展具有里程碑意义。
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