华为发布昇腾AI芯片规划，打造全球顶尖超节点性能

在9月18日举行的华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军揭开了新一代昇腾AI芯片的发展蓝图。

最新公布的路线图显示，华为已于今年一季度推出昇腾910C芯片。后续产品规划包括：2026年一季度发布昇腾950PR，四季度推出昇腾950DT；2027年四季度将带来昇腾960；2028年四季度则将迎来昇腾970的发布。

从技术规格来看，现已上市的昇腾910C采用SIMD架构，FP16精度下算力高达800TFLOPS，支持FP32/HF32/FP16/BF16/INT8等多种数据格式，具有784GB/s的互联带宽，配备128GB HBM内存和3.2TB/s的内存带宽。

新一代昇腾950PR/DT将升级至SIMD/SIMT混合架构，FP8/FP4精度下算力分别可达1PFLOPS/2PFLOPS，支持更丰富的数据格式。在互联带宽方面提升至2TB/s。存储器配置上，昇腾950PR配备144GB内存和4TB/s带宽，950DT则为128GB内存和1.6TB/s带宽。

2027年的昇腾960继续沿用SIMD/SIMT架构，FP8/FP4算力翻倍至2PFLOPS/4PFLOPS，互联带宽升至2.2TB/s，HBM内存容量大幅提升至288GB，带宽达到惊人的9.6TB/s。

2028年的昇腾970将实现算力再次翻倍，FP8/FP4精度下达到4PFLOPS/8PFLOPS。虽然HBM容量保持在288GB，但带宽大幅提升至14.4TB/s，互联带宽也跃升至4TB/s。

特别值得注意的是，从昇腾950PR开始，华为将采用自主研发的HBM技术。其中950PR搭载HBM HiBL 1.0，950DT升级至HBM HiZQ 2.0。

与竞品英伟达Blackwell Ultra GB300相比，该产品15PFLOPS(FP4)的算力配合288GB HBM3e内存和8TB/s带宽，展现出较强的性能优势。

对此，徐直军坦言："由于美国的制裁限制了我们与台积电的合作，单一芯片的算力确实与英伟达存在差距。但华为深耕联接技术三十余年，在万卡级超节点的构建上实现了重大突破，使我们能够持续保持全球顶尖的算力水平。"

徐直军强调，算力始终是人工智能发展的核心要素，对中国AI产业更是至关重要。他指出超节点将成为AI基础设施的新标准，目前华为CloudMatrix 384超节点已累计部署300余套，服务20多家客户。

在产品布局方面，华为即将在今年四季度推出Atlas 950 SuperPoD超节点系统，支持8192张加速卡协同工作。2027年四季度还将发布性能更强的Atlas 960 SuperPoD，扩展至15488卡规模。

大会上，华为还全球首发了基于鲲鹏950的通算超节点TaiShan950 SuperPoD。这款产品最大支持16节点（32P），内存容量高达48TB，具备内存/SSD/DPU池化能力，预计2026年一季度上市。徐直军宣称它将重新定义大型机和小型机市场。

"华为愿与产业伙伴携手共进，为中国乃至全球AI发展打造坚实的算力基座。"徐直军在总结发言中这样表示。

文章出处：芯智讯

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