碳化硅需求激增 三大因素驱动市场升温

碳化硅产业近期再掀热潮。

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曾于数月前申请破产保护的Wolfspeed公司，在获得美国法院批准其重组计划后，于9月11日正式宣布200mm碳化硅材料产品开始商业化供货。此前该产品仅为部分客户提供试样，如今全面开放市场供应。公司同时发布了可立即认证的200mm碳化硅外延片产品。

碳化硅产业新动态

9月15日，三星电子副总裁兼碳化硅业务负责人洪锡俊透露，公司正全力推进8英寸碳化硅功率半导体的研发工作。虽然具体商业化时间尚未确定，但他强调三星正在加快技术突破，争取早日实现量产。

17日，釜山市政府宣布EYEQ实验室新总部及生产设施正式落成。这座投资1000亿韩元的工厂建成后，韩国将首次具备8英寸SiC功率半导体完整产业链的本土化生产能力。

与此同时，国内碳化硅产业链企业也纷纷取得技术突破和市场进展。值得注意的是，就在今年上半年，碳化硅行业还深陷"产能过剩"和"价格战"的困境。而如今，随着新应用领域的开拓，这个曾面临挑战的产业正展现出全新的发展机遇。

碳化硅的市场现状

2025年碳化硅产业面临的核心问题是供给增速明显快于需求增长。在各大厂商扩产潮推动下，全球碳化硅衬底年产能预计将达到400万片，但同期市场需求仅为250万片左右。

严重的供过于求导致市场价格剧烈波动。主流6英寸碳化硅衬底价格年内跌幅超过40%，部分产品报价已接近厂商成本线。这一现象反映出行业正经历周期性调整。

市场环境变化给相关企业带来巨大压力。以Wolfspeed为例，该公司前期投入大量资金用于产能扩张和8英寸晶圆研发，但由于欧美电动汽车市场需求放缓、8英寸良率爬坡缓慢等因素，加上激烈的价格竞争，最终导致其2025年6月申请破产保护。

与此同时，AI产业意想不到地为碳化硅带来了新的增长机会。据9月5日消息，英伟达计划在新一代处理器开发中采用碳化硅作为中间基板材料。目前台积电正与多家厂商合作研发相关制造技术。虽然第一代产品仍会采用硅基板，但预计到2027年碳化硅将被正式应用于先进封装。

此外，碳化硅在数据中心电源架构中也展现出独特价值。5月20日，英伟达宣布将率先采用800V HVDC供电系统，并与英飞凌、纳微达成合作。这一革新需要大量碳化硅和氮化镓器件支持。

更令人惊喜的是，AR眼镜领域也逐渐成为碳化硅的新应用场景。

新应用领域详解

在先进封装领域，碳化硅展现出不可替代的优势。随着AI算力需求爆发式增长，传统硅基中介层在散热和信号传输方面已难以满足需求。单晶碳化硅490 W/m·K的导热率是硅材料的三倍以上，能有效降低芯片工作温度，确保高性能稳定运行。

在电气特性方面，碳化硅的高绝缘性和可加工性使其能够实现更短、更密集的互连结构，显著提升信号传输质量。这对于AI处理器和海量数据运算至关重要。

在数据中心领域，碳化硅正在推动供电架构的革命。800V高压直流系统采用碳化硅器件后，电能转换效率大幅提升，损耗降低20倍以上。这不仅节省了大量运营成本，还使电源模块体积缩小，功率密度翻倍。

据预测，到2030年仅固态变压器一项应用就将为碳化硅创造5亿美元年市场。英国研究机构预计，该国将有超过50万座变电站采用碳化硅技术进行升级改造。

在AR眼镜领域，碳化硅凭借其高折射率、超强硬度等特性，能够解决视场角狭窄、彩虹伪影等行业痛点。同时优异的导热性能也为设备发热问题提供了解决方案。

国内企业布局

面对广阔的市场前景，国内碳化硅企业纷纷加快布局。

9月17日，三安光电董事长林志强表示，公司Micro LED产品已进入小批量验证阶段。湖南三安目前具备6英寸碳化硅产能16,000片/月，8英寸芯片产线已于2025年二季度投产。

天岳先进的碳化硅衬底已广泛应用于电动汽车、数据中心等领域。作为全球前三的衬底供应商，该公司2024年市场份额达16.7%，并在8英寸量产基础上率先开发出12英寸产品。

晶盛机电公告显示，公司6-8英寸碳化硅衬底已实现规模化生产，12英寸晶体生长技术取得突破，并开始获得国际客户批量订单。

市场前景展望

根据行业机构预测，到2027年全球碳化硅功率器件市场规模将达62.97亿美元，2024-2028年复合增长率高达25%。更有机构预计2030年衬底端市场规模将达到664亿元人民币。

碳化硅产业正在经历从传统应用到新兴市场的转型。这一转变得益于其优异材料特性与AI、新能源等战略产业的完美契合。面向未来，全球范围内的产业竞争将进一步加剧。

可以预见，这场产业变革的大戏才刚刚拉开序幕。