卫星互联网芯片企业必博半导体完成A轮数亿元融资
必博半导体正式完成最新一轮战略性融资，该笔资金将聚焦卫星互联网、低空经济、工业物联网、智能网联汽车以及AI消费电子等新兴领域的深度布局。据悉，融得资金将优先投入R17/R18标准轻量化5G芯片、eMBB大带宽5G等核心技术研发，同步完善产业生态链建设，全面提升企业在高端通信芯片市场的创新实力与交付保障能力。
投资方高度认可技术实力
本轮融资领投方代表张家豪表示："在当前国家大力发展卫星通信、智能制造、智能交通和人工智能的战略背景下，必博半导体打造的底层通信芯片解决方案展现出显著的技术优势。其扎实的研发功底与成熟的产品化能力，使其完全具备成为行业标杆企业的潜力。"
投资机构持续看好发展前景
跟投方前沿创投合伙人邰国芳指出："我们认为必博团队兼具技术前瞻性与商业落地能力，其所处的硬科技赛道发展空间广阔。期待看到企业加快产品市场化进程，为产业数字化转型提供有力支撑。"
核心技术实现重大突破
必博半导体创始人兼CEO李俊强博士介绍，最新研发的U560芯片采用12nm RF-SoC工艺，是全球首款实现5G+4G+卫星三模融合的通信芯片，已完成全套技术验证。该产品支持全球主流频段，北斗定位精度提升至亚米级，并成为中国星网S波段手机直连芯片的核心供应商。
持续获得资本市场青睐
值得关注的是，必博半导体自创立以来已相继完成多轮融资：天使轮获海松资本等机构1亿元支持；Pre-A轮吸引赛富基金等10余家投资方共同注资3亿元。李俊强博士拥有清华大学电子工程博士学位，具有23年国际顶尖芯片企业研发管理经验，曾任职高通、联发科等知名企业。
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