必博半导体完成数亿A轮融资 多模芯片流片突破加速万物智联
半导体行业再传重磅融资消息：杭州必博半导体有限公司日前成功完成A轮数亿元融资，并在上海举行隆重的战略签约仪式。值得注意的是，此轮融资由欧美中投资促进会主席张家豪牵头领投，获得前沿创投等多家知名投资机构和产业资本的青睐。这笔战略性投资将重点加持公司在卫星互联网、低空经济、工业物联网、车联网及AI消费电子等新兴领域的深度布局。
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领投方代表张家豪对必博半导体的技术创新给予高度赞赏。他认为，必博自研的通信芯片底层技术是构建万物智联生态的基石，其技术突破对整个行业的数字化转型具有深远影响。前沿创投合伙人邰国芳则强调，硬科技作为长期投资赛道，必博团队在技术攻关与产品商业化上展现出的实干精神令人眼前一亮。
必博半导体最新研发成果显示，其4G+5G RedCap+卫星三模融合芯片已顺利通过流片验证。这款采用12nm RF-SoC先进制程工艺的芯片，实现了全球主流频段的全面覆盖，特别是在定位精度方面取得突破性进展，从传统"米级"跃升至"亚米级"。更引人瞩目的是，必博拿下中国星网二代S波段手机直连终端芯片的关键合作资格，充分彰显其在卫星通信领域的技术实力已获得国家级认可。
梳理必博的发展轨迹可以发现，这家成立于2024年的创新企业持续获得资本市场认可。2024年完成1亿元天使轮融资后，2024至2024年间又成功实现3亿元Pre-A轮融资。此次A轮融资的圆满收官，不仅为企业发展注入强劲动能，更印证了资本市场对硬科技赛道的长期信心。
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