施耐德电气如何破解智算中心建设难题

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施耐德电气如何破解智算中心建设难题

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2025-09-23

来源:https://server.51cto.com/article/825925.html

冷板式液冷CDU系统、Galaxy VXL不间断电源和IMDC智能模块化数据中心解决方案成为施耐德电气北京站巡展的明星产品。

2024年底，ChatGPT的爆发性增长让全球目光聚焦人工智能领域。随着多模态大模型、AI视频生成、代码自动编程等技术的持续突破，数字化转型正在各行业加速推进。人工智能技术的快速迭代在赋能企业创新的同时，也对数据中心基础设施提出了全新挑战。

当我们聚焦这场科技创新时发现，算法与数据的竞争本质上是一场关于计算资源、电力供应与散热能力的硬件基础之争。

AI引领数据中心变革，三大核心挑战浮现

人工智能的发展正在以前所未有的速度重塑数据中心格局。最新统计显示，截至2024年中，全国投入使用的数据中心机架超过830万标准架，算力规模达到246 EFLOPS(FP32)，其中智能算力增长尤为显著，年增长率突破65%。

深入分析发现，大模型应用的爆发式增长主要带来三方面基础设施挑战：

首先是功率密度的几何级增长。相比传统数据中心5-10kW的单机柜功率，AI计算集群轻松突破30kW门槛，部分高性能计算节点已达到100kW以上。以英伟达最新发布的GB200为例，单机柜功耗直逼120kW。

其次是电力质量要求的显著提升。AI模型训练往往需要持续数周不停机运行，任何电源故障都将导致训练中断，造成重大经济损失。同时，AI工作负载具有瞬时波动特性，功率可能在50毫秒内剧烈变化30%-165%，这对供电系统的稳定性提出了严苛要求。

第三是传统制冷方式面临技术瓶颈。随着芯片功耗持续攀升，风冷散热逐渐触及物理极限。预计单个GPU功耗很快将突破1kW大关，液冷技术正成为高密度计算节点的必然选择。

施耐德电气关键电源业务专家汤熠在巡展现场指出："目前芯片性能的提升速度已超越摩尔定律，这意味着未来数据中心功率密度将呈指数级增长。智能化计算中心将迎来爆发式发展，人工智能技术即将突破临界点。"

施耐德电气系统业务产品经理连博补充道："AI驱动的算力革命正在深刻改变电力需求模式。为应对日益严峻的能源挑战，数据中心需要部署更强大、更智能的电力基础设施。"

施耐德电气的创新之道：领航数据中心新时代

针对AI时代数据中心的独特需求，施耐德电气通过持续创新，推出了一系列前瞻性解决方案。其中冷板式液冷CDU系统、Galaxy VXL不间断电源和IMDC智能模块化数据中心成为本次巡展的焦点产品。

创新散热方案：突破功率密度瓶颈

汤熠预测："3年内单机柜功率将达500kW，5年后有望突破1MW。当单机柜功率超过50kW时，液冷将成为标配技术。"为应对这一趋势，施耐德电气开发的冷板式液冷CDU系统提供多种热交换方案，支持机柜内或独立安装，涵盖温度调节、流体控制等核心功能模块，为高性能AI集群提供最优散热效果。这套系统不仅能显著提升芯片性能与可靠性，更能实现更优能效、更低运行成本和更安静的工作环境。