雷军谈追赶苹果：品牌竞争的长久之痛

作者丨邱晓芬

编辑丨苏建勋

9月25日晚7点，小米雷军召开第六次年度发布会，重磅推出小米17系列新机阵容。

在这场以"变革"为主题的演讲中，最引人注目的莫过于雷军首次详述了小米造芯路上的坎坷历程——这个敏感话题公司过去鲜少披露。

小米造芯之路：误解与坚持

"外界对我们的误解太深"，雷军在会后采访时坦言。许多人以为小米造芯是一蹴而就的事，而他强调，"我们习惯等事情做成才对外公布"。

小米的芯片探索实际上始于2014年成立的"松果电子"。历经三年研发的首款芯片"澎湃S1"搭载中端机售出60万台，看似开局顺利。但雷军透露，"很快意识到这条路行不通"。

2018年，小米果断暂停手机SoC研发。这一决策基于雷军对行业的两点深刻认知：一是造芯必须从高端切入，而非中低端；二是独立芯片团队会造成业务协同难题。

谈及年初重启芯片研发时，雷军回忆了两个动摇时刻：一是2024年公司营收骤降15%，二是目睹OPPO哲库解散风波。但他始终坚信："放弃造芯，十年后我们定会追悔莫及。"

如今3nm工艺的玄戒O1一次性流片成功，雷军将其定义为"小米发展的必经之路"，并承诺未来将保持至少十年、百亿级别的投入。

与苹果的持久战

在全球高端市场对标苹果的征途上，雷军直言："这是场艰难的持久战。"小米甚至为此调整产品命名策略，将原定"小米16"改为"小米17"。

他认为中国手机市场是全球竞争最激烈的"修罗场"，放弃了快速取胜的想法，转而采取"每年增长1%，五年冲刺20%份额"的稳健策略。

年度演讲精华

在6周年演讲中，雷军回顾了小米五年来的蜕变历程：

01 战略重构

2020年，虽然小米跻身世界500强，雷军却深陷焦虑。经过长达半年的50余次内部复盘，他确立了"硬核科技"转型方向，承诺五年投入千亿研发。

02 人才布局

在保留林斌、刘德等创始团队的同时，小米引入卢伟冰等外部精英，内部提拔朱丹等早期员工，形成了多元互补的核心管理层。如今负责芯片业务的朱丹，正是工号54的"小米初代工程师"。

03 造芯之路

在详细剖析2014年松果电子失败根源后，雷军分享了2024年重启造芯的关键抉择：

• 坚持高端战略定位
• 业务高度协同
• 克服两年动荡期
• 2024年取得3nm工艺突破

最动人的细节莫过于研发团队用五毛钱纸袋从机场带回首批流片芯片的场景。当玄戒O1成功点亮时，雷军正在出差路上，"每分钟都在刷新消息"。

演讲最后，雷军用"松果"到"玄戒"的名字演变，诠释了小米造芯的决心蜕变："这一次，我们是认真的。"