联芸科技MAP1606主控即将发布，MAP1802年底量产

国内领先的NAND存储主控芯片企业联芸科技在第四届GMIF2025创新峰会上，展示了多款核心产品的研发动态。公司总经理李国阳指出，端侧AI技术的快速普及正在重塑存储产业格局，传统的单一数据存取功能已逐步向智能化计算平台演进，这一变革推动着公司在核心技术领域持续深耕。

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在PCIe 4.0技术布局方面，联芸科技即将量产新一代旗舰产品MAP1606主控芯片。该芯片创新性地实现了3600MT/s的高速闪存接口带宽，随机读写性能分别突破1700K和1500K IOPS的关键指标。得益于创新的架构设计，整机功耗较上一代产品降低了26%，在极致性能与能效平衡方面树立了行业新标杆。

面向PCIe 5.0高端市场，公司研发的MAP1802主控将是业内首款真正实现PCIe 5.0×4通道全速运行的DRAM-less解决方案，预计2025年底进入量产阶段。针对日渐增长的AI计算需求而特别优化的MAP1808主控也同步启动研发，该产品将大幅提升端侧设备的实时数据处理能力。

在嵌入式存储解决方案方面取得重要突破：UFS3.1主控已进入量产阶段，首批搭载该芯片的商用终端预计2026年上市。同时，UFS2.2和UFS4.1主控研发进展顺利，后者将支持更高的传输速率。移动存储市场上，创新的单芯片SSD主控方案已完成关键技术攻关，准备进入商业化验证流程。

李国阳在演讲中重点阐述了AI时代下存储系统的范式转变：传统的被动式存储架构正加速向具备主动计算能力的新型模式演进，这对主控芯片的实时处理能力和响应延迟提出了前所未有的高性能要求。联芸科技通过全栈技术创新，正逐步构建起覆盖多元应用场景的智能存储解决方案体系。