2026年起Oracle与AMD：5万块MI450芯片构建AI超级集群

科技界最近传出一则重磅新闻：甲骨文公司与AMD达成战略合作，其云基础设施（OCI）即将成为全球首个搭载AMD Instinct MI450系列加速卡的人工智能超级计算集群。这一突破性举措标志着云计算与人工智能硬件的深度融合迈入了全新阶段。

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根据双方披露的信息，该超级集群将采用AMD创新的"Helios"液冷机架架构，通过整合MI450 GPU与EPYC"Venice"处理器、Pensando"Vulcano"数据处理器（DPU）构建计算核心。技术方案同时引入UALoE纵向扩展架构与UEC横向扩展架构，形成多维度的算力协同体系。这种设计既可通过纵向扩展提升单节点性能，又能借助横向扩展实现集群规模的无缝增长。

部署计划显示，OCI将于2026年第三季度启动大规模建设，首批将投入5万块MI450加速卡。后续阶段将根据市场需求和技术演进，在2027年及以后持续扩大集群规模。AMD方面表示，MI450系列专为AI训练和推理优化，配合液冷技术可显著降低数据中心能耗，其计算密度较传统方案提升达40%。

行业分析人士指出，此次合作将重塑云计算服务市场的竞争格局。OCI通过集成AMD最新硬件技术，可为深度学习、大模型训练等场景提供每秒百亿亿次级别的浮点运算能力。这种算力供给模式的创新，不仅满足科研机构对超大规模计算的需求，更为企业级AI应用开发开辟了新路径。随着部署进程推进，预计将引发全球云服务厂商在硬件架构层面的新一轮技术竞赛。