Frore液冷3D散热板：支持1400W AI芯片，DLC技术升级
10月16日消息，以AirJet系列笔记本与移动设备固态主动散热芯片闻名的Frore Systems公司，于美国加州当地时间14日发布了面向数据中心级的DLC（注：直接芯片液冷）冷板产品LiquidJet。
与传统采用2D切削式微通道制造工艺的冷板不同，LiquidJet通过半导体制造工艺在金属晶圆上加工而成，配备了3D短回路喷射通道微结构。
这一创新制造工艺使得LiquidJet的微水路结构可实现高度定制，能够精准匹配目标芯片的散热需求，带来远超传统解决方案的散热效能。同时该设计支持可扩展且具成本效益的量产，并便于直接升级替换。
Frore Systems已在功耗达1400W的英伟达Blackwell Ultra GPU上完成LiquidJet验证，实现了600 W/cm²的热点功率密度，以kW/lpm计的系统功率密度提升达50%，压降仅为传统冷板的四分之一。值得一提的是，LiquidJet的兼容性还将延伸至未来功耗更高的AI XPU平台。
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