联发科3纳米天玑S1 Ultra旗舰芯片发布：性能与能效双突破

2025年10月17日，联发科正式发布基于3纳米工艺打造的天玑座舱S1 Ultra旗舰芯片。这款芯片凭借业界领先的生成式AI技术与卓越的制程工艺，实现了算力领域的跨越式突破，为用户带来了前所未有的智能座舱沉浸体验。

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天玑座舱S1 Ultra采用先进的3纳米制程工艺，CPU部分搭载全大核架构，整体算力高达280K DMIPS，为智能座舱的智慧交互升级奠定了坚实基础。其集成硬件级光追GPU，图形处理能力突破4000 GFLOPS，不仅让车载娱乐系统画面更加细腻逼真，更为各类智能应用开辟了全新的表现形式。此外，芯片内置的NPU单元全面支持端侧生成式AI技术，算力峰值达53 TOPS。充沛的AI性能显著加速了智能座舱应用的创新迭代，助力汽车厂商为用户构建体验全面升级的智能座舱生态系统。

天玑座舱S1 Ultra深度融合Armv9架构，内置高性能AI计算单元与轻量化生成式AI引擎。它不仅满足各类AI应用对运算精度的严苛要求，更能高效利用内存带宽与容量，切实推动端侧多模态大模型的部署落地。该芯片可流畅运行参数高达1300亿的AI大语言模型，支持包括主流大语言模型(LLMs)与AI绘画功能(如Stable Diffusion)在内的多种生成式AI应用，并实现3D图形界面语音助手、多屏互动、驾驶警觉性监测等先进AI安全与娱乐功能。这些应用在车端直接运行，既保障了数据处理的安全性，又实现了毫秒级响应速度，为智慧出行带来更可靠、更流畅的交互体验。

天玑座舱S1 Ultra具备高度集成特性，助力车企推进系统级硬件架构演进，有效缩短产品研发周期，加快量产上市进程。芯片平台集成调制约解调器、5G T-BOX、双频Wi-Fi、蓝牙及全球卫星导航系统(GNSS)等模块，并配备旗舰级HDR ISP影像处理器，支持AI降噪、AI-3A等多种智能影像优化技术。不论面对复杂路况还是多变的光照环境，均可输出高清优质的成像效果。同时，S1 Ultra支持360度环视、行车记录与座舱监控等功能，全方位守护驾乘安全。

在多媒体体验方面，天玑座舱S1 Ultra支持“一芯多屏”架构，最高可驱动10屏并发显示。结合联发科MiraVision显示增强技术，最高支持8K 30帧或4K 120帧视频播放录制，将影院级视效与沉浸式立体音效融入智能座舱系统，为用户打造出行途中如临现场的娱乐享受。

联发科始终致力于为汽车用户与行业伙伴打造面向未来的前沿应用与创新体验。随着汽车智能化进程持续加速，天玑汽车平台将继续以高算力、高智能、低功耗、高可靠为核心优势，持续赋能汽车行业科技创新，推动智能座舱迈入“AI定义座舱”的全新时代。

定位为“长效航磁流变激激光智能轿跑”的深蓝L06将率先搭载天玑座舱S1 Ultra芯片。深蓝L06集驾控质感、智能科技与美学设计于一体，通过三大先进技术矩阵，为用户带来“特能飞、特有趣、特安心、特好看”的全新驾乘体验。更多产品信息请关注深蓝汽车官方平台。