台积电：三季报业绩飙升，AI热潮下为何被低估？

台积电在2025年第三季度的财报中交出了一份亮眼的成绩单——净利润创下历史新高，展现出强劲的盈利能力。然而，公司股价却呈现出高开低走的态势，这背后反映了市场对当前业绩的复杂反应。

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资本市场普遍认为，当前AI相关需求比三个月前更为强劲，无论是前端还是后端的产能都处于非常紧张的状态。但台积电在产能扩张方面显得较为保守，既没有上调产能上限，也没有更新未来的CoWoS产能规划。这表明市场原本预期AI行业的爆发会推动台积电进行大规模扩产，但公司的回应却异常冷静，强调需要首先确认需求的可持续性，而非盲目跟风扩张。

财务数据进一步印证了这一观点：第三季度营收环比增长10.1%，但第四季度的营收指引基本持平，这从侧面反映出公司的产能已经达到饱和状态。

不过，台积电第三季度的净利润同比增长了39%，显示出其盈利能力的显著提升。过去一段时间，尽管台积电在持续调整产品价格，其占据超过70%市场份额的客户，以及客户的客户，对其产品的需求依然保持强劲。特别值得一提的是，在2025年10月16日的财报电话会议上，董事长魏哲家也明确表示，当前AI相关需求比三个月前更为强劲，市场热度超出预期。

从行业生态来看，台积电作为最底层的制造基座，其财务数据的变化往往预示着整个行业的发展趋势。

具体来看财务表现：第三季度净利润达到155亿美元，同比增长39%；毛利率为59.5%，较上季度的58.6%继续改善，高于分析师预估的57.1%。营业利润率达到50.6%，环比提升1个百分点，连续两个季度保持改善态势。

营收和营业利润同样表现亮眼：营收达341.4亿美元，同比增长30%；营业利润为172.7亿美元，同比增长39%。这样的增长势头在半导体行业中并不多见。

资本支出方面，第三季度的资本支出为97亿美元，前九个月累计支出达到293.9亿美元，持续维持在较高水平。这反映出公司正在持续扩充产能，以满足旺盛的市场需求。

投资公司Bernstein的分析报告认为，台积电会谨慎控制扩张节奏，以确保成本负担可控，不会为了追求短期增长而盲目投入。

就在过去一个月里，OpenAI宣布斥资近1万亿美元建设数据中心，尤其是其与英伟达、AMD和博通的一系列多方合作，进一步印证了AI产业链的持续繁荣。

魏哲家强调，随着AI模型的快速普及，tokens数量正以指数级速度增长，几乎是每三个月翻倍。这种爆发式增长不仅推动了计算需求的上升，同时也加剧了先进制程晶圆的紧缺程度。

需要特别关注的是tokens的实际增长速度已经远超预期——这直接导致了先进制程晶圆的供应紧张。他强调，这种AI驱动的半导体需求是真实且强劲的，绝非短期泡沫。因此，台积电必须持续努力扩大产能，以缩小供需差距。

目前，tokens的增长速度已经远高于台积电预测的约40%年复合增长率。为此，台积电正在积极推进Foundry 2.0战略，将前端制程、先进封装与系统性性能优化整合为整体方案，为AI时代重构晶圆制造的新范式。

台积电董事长魏哲家在财报电话会的重要观点：

1. AI需求实际上持续非常强劲，比我们三个月前看到的更为强劲。

2. 近期AI市场的表现依然非常积极。tokens的爆发式增长表明，消费者对AI模型的采用正在快速增加，这意味着需要更多的计算能力，从而带动了对领先制程晶圆的持续需求。

3. 我们直接从客户的客户那里收到了非常强烈的信号，要求我们提供产能以支持他们的业务扩张。

4. 一位非常重要的客户（指英伟达）曾表示摩尔定律已死，但其含义是技术发展的重心已经转移。

5. Tokens数量的增长是指数级的，几乎是每三个月就会翻升。这正是我们坚信先进半导体需求真实且强劲的根本原因。

6. Tokens的指数级增长，确实远高于我们为台积电预测的复合年增长率。因此，我们的客户能够从一个制程节点迁移到下一个更先进的节点，这使得他们能够在基础计算中处理更多的tokens数量。这是关键的一点。

7. 我们之所以提出Foundry 2.0，正是因为正如一位客户所说，如今的系统性性能优化变得至关重要，而不仅仅是单个芯片的性能提升。

台积电2025年第三季度财报电话会全文：

台积电财务长黄仁昭：我的报告将从2025年第三季度的财务亮点开始。之后，我将提供2025年第四季度的业绩展望。

第三季度营收以新台币计算环比增长6%，主要得益于对我们领先制程技术的强劲需求。以美元计算，营收环比增长10.1%，达到331亿美元，略高于第三季度的业绩展望。毛利率环比上升0.9个百分点至59.5%，主要得益于成本改善努力和较高的产能利用率，部分被不利的外汇汇率和海外晶圆厂的稀释效应所抵消。相应地，营业利润率环比上升1.0个百分点至50.6%。总体而言，第三季度的每股盈余同比增长39%，股东权益报酬率为37.8%。现在让我们来看看各制程技术的营收构成情况。

三纳米制程技术在第三季度贡献了23%的晶圆营收，而五纳米和七纳米分别占37%和14%。先进技术（定义为三纳米及以下）占晶圆营收的74%。

接下来看看各技术平台的营收贡献。高性能计算平台环比持平，占我们第三季度总营收的57%。智能手机平台增长19%，占30%。物联网平台增长20%，占5%。汽车平台增长18%，占5%。而消费性电子平台下降20%，占1%。

资产负债方面，第三季度结束时持有现金及约当现金为900亿美元。在负债方面，流动负债环比减少34.8亿美元，主要由于应付负债及其他减少7.9亿美元，因为支付了2025年的8.6亿美元暂缴税款。应收账款周转天数增加2天至25天。库存天数因N3和N5的强劲出货而减少2天至74天。

现金流和资本支出方面，在第三季度，我们从运营中产生了147.2亿美元的现金，支出99亿美元用于资本支出，并分配40亿美元用于支付2024年第四季度的现金股利。

财务报告到此结束。现在让我们来看一看本季度的业绩展望。

基于当前的业务展望，我们预估第四季度营收将在322亿美元至334亿美元之间。基于1美元兑换新台币29.0元的汇率假设，毛利率预计在59%至61%之间，营业利润率在49%至51%之间。