台积电Q3财报解读：HPC与手机双引擎拉动，先进制程涨价潮启动

作为全球AI算力领域的关键企业，台积电的季度财报向来是观察AI产业供需动态的重要窗口。最新公布的财报显示，台积电第三季度以美元计价的营收达到331亿美元，同比增长40.8%，环比增长10.1%，毛利率攀升至59.5%，明显超出此前55.5%-57.5%的业绩指引范围。这一表现主要得益于成本优化措施和产能利用率的提升，不过汇率波动及海外工厂利润稀释对部分收益形成了一定抵消。

利润指标方面，营业利润率达到50.6%，同样高于45.5%-47.5%的预期区间，净利润率为45.7%。从终端市场结构看，高性能计算（HPC）业务持续成为核心增长点，其收入占比从去年同期的51%提升至近两个季度的57%-60%。随着智能手机市场进入下半年备货旺季，该领域收入环比大幅增长19%，而此前低迷的汽车芯片市场也出现回暖迹象，季度收入环比增长18%。

在技术工艺方面，台积电先进制程的推进步伐进一步加快。第三季度3纳米工艺收入占比达23%，5纳米工艺占37%，两者合计贡献60%的营收，较去年同期的52%显著提升。在AI基础设施全球竞争的背景下，GPU与ASIC两类芯片需求激增，推动台积电先进工艺订单持续饱满。

公司管理层在法说会上透露，AI相关需求依然强劲，预计未来五年复合年增长率将超过45%。针对市场关注的先进封装产能，CoWoS技术目前仍处于供不应求状态，管理层表示正通过多项措施缩小供需缺口，目标2026年实现产能显著提升。

海外业务布局对公司盈利的影响正逐渐显现。据测算，2025年下半年海外工厂产能提升将导致毛利率稀释约2个百分点，全年稀释幅度预计在1%-2%之间。未来几年这一影响将持续存在，初期稀释范围为2%-3%，后期可能扩大至3%-4%。

市场消息显示，在AI芯片和智能手机等终端需求支撑下，台积电正考虑对2纳米工艺进行价格调整。群智咨询分析师杨圣心指出，手机芯片客户与代工厂普遍签订长期产能保障协议，短期内产能受挤占风险较低。长期来看，代工厂资源会向AI芯片倾斜，但不会影响现有手机芯片产能分配。价格方面，调研显示2026年除旗舰机型采用的2纳米工艺外，其他制程预计将出现3%左右的降幅，其中2纳米代工价格预计比3纳米高出20%左右。

从终端市场复苏节奏看，汽车芯片领域在2025年上半年已呈现改善态势。车用功率芯片在二季度基本完成库存去化，MCU等其他芯片预计在四季度回归健康水平。上游代工厂如格罗方德、中芯国际、华虹半导体等的相关业务营收在二季度均实现两位数增长。相比之下，IDM厂商的业绩复苏相对滞后，但预计2025年底库存去化完成后，需求将从2026年起逐步改善。

行业动态方面，英伟达与英特尔近期宣布的入股合作引发市场关注。不过据调研，双方合作主要涉及数据中心和个人计算领域的芯片开发，且限于英特尔设计部门，不涉及代工服务。这意味着英伟达的AI芯片代工业务仍由台积电主导，晶圆代工行业格局暂未受到影响。

晶圆代工市场近期出现结构性涨价迹象。TrendForce集邦咨询调查显示，2025年下半年受IC厂商库存偏低、智能手机销售旺季及AI需求持续旺盛等因素影响，部分晶圆厂第四季度表现优于第三季度，带动BCD、Power等紧俏制程平台酝酿涨价。预计至年底前，部分厂商的八英寸产能利用率将维持近满负荷状态，有厂商因AI相关Power需求强劲，已规划2026年全面上调代工价格，实际涨幅虽待协商，但涨价氛围已然形成。

尽管半导体供应链暂时摆脱库存修正周期，成熟制程低价竞争态势有所缓解，但全球贸易环境的不确定性仍存。消费电子产品创新应用匮乏、换机周期延长等因素，可能成为2026年市场发展的潜在隐忧，供应链能否保持稳定态势仍有待持续观察。

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