江波龙首发集成封裝mSSD，推动存储技术革新

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江波龙近期发布重大消息，依托其创新商业模式“Office is Factory”，正式推出了业界首款集成封装微固态硬盘（mSSD）。这款产品已全面完成研发验证流程，核心技术已获得国内外专利授权，目前正处于规模化量产前的产能爬坡阶段。

mSSD采用前沿集成封装工艺，巧妙将主控芯片、存储晶圆以及无源元件整合于单一封装体内，实现内部电气互联一体化，同时提供物理防护与高效散热管理。这种设计不仅大幅提升了生产效率与产品可靠性，还显著降低了制造成本与供应链复杂度，进一步推动存储介质向标准化商品形态演进，并能根据客户需求提供灵活的一站式交付方案。

通过集成封装技术的突破，mSSD的质量标准从传统PCBA级别跃升至芯片级封装标准。产品失效率由原先的百万分之一千大幅降低至百万分之一百，可靠性实现质的飞跃。

在制造流程方面，mSSD实现了从晶圆到成品的单次封装成型，完全省去了传统SSD生产中所需的PCB贴片、回流焊接等多道表面贴装工序及中间转运环节。这使得整体交付效率提升一倍以上，综合附加成本下降超10%。

产品规格方面，mSSD尺寸为20×30×2.0毫米，重量仅2.2克，全面兼容PCIe Gen4×4接口标准。实测性能表现卓越：最高顺序读取速度达7400MB/s，顺序写入速度达6500MB/s；4K随机读取性能最高达1000K IOPS，4K随机写入性能最高达820K IOPS。

该产品搭载TLC或QLC NAND闪存颗粒，提供512GB、1TB、2TB及4TB四种容量规格。同时配备可拆卸式散热拓展卡，支持免工具快速安装，还能灵活转换为M.2 2280、M.2 2242或M.2 2230等常见形态，满足各类设备对空间结构的严苛要求。

在能效控制方面，mSSD符合NVMe协议L1.2状态下的低功耗规范，待机功耗不超过3.5毫瓦，特别适合对能耗敏感的应用场景。