技嘉发布X3D主板：为AMD X3D处理器优化，游戏性能提升最高25%

X3D 鸡血模式2.0：智能识别场景，性能精准释放

作为该系列的核心技术，X3D 鸡血模式2.0内置AI模型与硬件电路，基于海量X3D处理器数据集训练而成，可根据不同使用场景自动优化X3D处理器频率与功耗配置，无需用户手动介入BIOS设置。X3D 鸡血模式2.0提供游戏模式与极限性能选项，用户可在操作系统中直接切换，轻松兼顾高帧率游戏与高效创作需求。该技术可带来至高25%以上的游戏性能提升。

全主板快易拆设计，装机更高效

技嘉X3D系列主板延续并升级了“快易拆”设计理念，显著简化装机与升级流程：

双PCIe快易拆：PCIe x16插槽配备独立快拆键，轻松实现一键拆装显卡；

M.2 / 散热装甲快易拆：全系列M.2插槽采用免螺丝安装设计，配合磁吸式散热装甲，大幅提升SSD安装效率；

Wi-Fi天线快易拆：I/O面板处的Wi-Fi天线采用简易插拔设计，实现即插即用。

WiFi驱动预装：首次开机即联网，装机体验再升级

针对传统装机完成后需额外下载驱动的痛点，技嘉创新推出Driver BIOS。将网卡驱动预存于BIOS ROM中，容量为传统32MB BIOS的两倍。用户在完成Windows系统安装后，无需另外安装驱动程序即可直接启用WiFi功能，有效解决首次开机无法联网的问题。

AI智能校调与强化散热，兼顾性能与稳定

技嘉X3D系列主板搭载AI D5黑科技2.0，通过AI实时分析与参数校调，用户只需在BIOS中开启“高带宽”模式，即可实现内存性能一键提升，支持DDR5内存超频至9000+ MT/s+，同时确保系统稳定性。

散热方面，主板采用M.2弹性底座设计，通过柔性底座改善导热垫与SSD的接触紧密程度，有效降温达12℃。配合强化直触式热管、全覆盖PCB金属散热背板及可选配的内存散热风扇，使整体散热效率提升，保障高负载场景下的持续稳定输出。

专为X3D平台打造，释放处理器全部潜力

技嘉X870E AORUS X3D系列主板凭借18+2+2相供电设计、单相110A电流支持，以及针对AMD X3D处理器的深度优化，充分释放AMD锐龙9000系列 X3D处理器的性能潜力。无论是追求电竞帧率的游戏玩家，期望探索平台最高性能的超频爱好者，还是需要处理多任务的内容创作者，皆可借助该主板构建高性能AMD平台。

值得一提的是，上述两款主板均支持注册后4年质保（包含1年免费换新）和个人送保服务支持，在质保期内若出现非人为因素导致的性能故障，用户可享受最新免费维修或更换服务，大幅降低用户售后成本与流程复杂度。

技嘉X870E AORUS X3D系列主板的推出，标志着主板设计与处理器优化进入更智能、更贴合用户需求的新阶段。目前两款新品已正式上市，建议关注技嘉最新渠道及各大电商平台获取最新价格信息。