炬芯科技以端侧AI破局，领航智能音频芯片新赛道

在人工智能浪潮席卷全球的背景下，人机交互模式正在经历一场前所未有的变革。凭借低延迟、高隐私保护和低功耗等优势，端侧AI迅速成为全球科技产业竞争的新焦点。在音频领域深耕二十余年的炬芯科技，通过自主研发的端侧AI芯片平台，成功实现了音频产品智能化升级的关键突破。

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当前市场对端侧AI设备的边缘计算需求呈现爆发式增长。依托本地化数据处理能力，这类设备在智能家居、可穿戴设备和AI玩具等领域展现出强大的应用潜力。作为信息交互的核心载体，音频技术自然成为AI在端侧落地的首要突破口。随着声纹识别、智能降噪、声场定位等功能的深度融合，音频产品正在从单纯的声音传输向智能感知与理解方向进化。

传统芯片架构普遍面临算力不足、功耗过高和延迟影响体验三大挑战。通用CPU和DSP在处理AI任务时效率低下，难以满足端侧设备的严苛要求。炬芯科技率先提出"将AI深度融入音频处理全链路"的技术路径，通过自研存内计算架构实现性能瓶颈的突破。该架构将计算单元直接集成到存储器中，大幅减少了数据传输带来的能耗损失。其单核可提供100GOPS算力，能效比达到6.4TOPS/W（INT8），而第二代技术更将单核算力提升至300GOPS。

基于深厚的声学技术积累，炬芯科技构建了CPU+DSP+NPU三核异构架构。这种创新设计使数据传输开销降低60%以上，推理延迟缩短至毫秒级，同时全面支持Transformer模型部署。自主可控的核心算法与IP为定制化开发提供了灵活空间，显著缩短了产品研发周期。该技术平台已成功应用于AI音频、智能眼镜等新兴领域，让功耗受限的端侧设备也能实现复杂AI计算。

在产品布局方面，炬芯科技推出ATS323X、ATS362X、ATS286X三大系列芯片。其中ATS323X芯片已完成商业化落地，集成了第一代AI-NPU三核异构SoC与第三代高音质低延迟无线音频技术，支持多场景自适应降噪，广泛应用于专业无线麦克风和电竞耳机等领域。ATS362X系列凭借24bit无损音质和6.4TOPS/W能效比，成为专业音频设备升级的核心驱动力，目前已完成与多家品牌客户的研发流程对接。

市场数据显示，炬芯科技在全球品牌蓝牙音箱市场位居第二，在无线麦克风领域市场占有率稳居首位。其端侧AI音频芯片已导入多家头部品牌，推动低延迟私有无线音频产品实现率先量产。在AI眼镜这一新兴市场，其智能穿戴芯片与多家企业建立合作关系，其中Halliday+AI眼镜上线即获百万美元订单。为应对2025年科技巨头布局AI眼镜的趋势，公司正在积极推进新一代芯片规格升级计划。

在技术迭代方面，炬芯科技于2024年底发布新一代端侧AI音频芯片，在算力密度和场景适应性上实现重要突破。第二代存内计算技术IP研发稳步推进，目标是将单核NPU算力提升至现有水平的数倍。这种技术优势使公司在低功耗与高性能的平衡中占据有利位置，2025年第一季度端侧AI芯片出货量同比增长400%，贡献超四成净利润，上半年净利润增长122.28%，成功入选集成电路创新百强企业。

为完善开发者生态，炬芯科技推出专用"ANDT"开发平台，兼容TensorFlow、PyTorch等主流AI框架，显著降低了算法导入与应用部署的门槛。这种技术生态的构建，使其在无线音箱、无线麦克风、AI眼镜、智能手表等AIoT领域展现出广泛应用潜力，持续推动全场景音频体验的全面升级。