英伟达GTC 2025：Vera Rubin芯片2026年量产，算力与显存大幅提升

在刚刚落下帷幕的GTC 2025技术大会上，英伟达向全球科技界展示了革命性的Vera Rubin超级芯片。这款由首席执行官黄仁勋亲自揭晓的处理器，标志着计算技术正式跨入全新纪元。

该芯片采用突破性架构设计，主板集成了Vera CPU与Rubin GPU的协同组合。存储系统配置多达32个LPDDR内存插槽，GPU部分则搭载了最新一代HBM4高带宽显存，为数据处理任务提供强劲支撑。

据技术资料披露，Rubin GPU已进入台积电代工厂的实验室测试阶段。每颗GPU配备8个HBM4接口，采用与光罩尺寸相当的双核心芯片设计。与之配套的Vera CPU拥有88个定制Arm架构核心，可实现176线程并行处理能力。

生产计划显示，Rubin GPU将于2026年第三或第四季度启动量产。这个时间节点与现有Blackwell Ultra "GB300"超级芯片平台的全面量产计划基本同步，甚至有望提前实现。

基于该芯片打造的Vera Rubin NVL144平台展现出卓越性能。其双芯片组合可提供50 PFLOPS的FP4精度算力，配备288GB HBM4显存。CPU部分延续88核176线程设计，NVLINK-C2C互联带宽达到1.8TB/s。

在整体性能方面，NVL144平台实现3.6 Exaflops的FP4推理算力和1.2 Exaflops的FP8训练算力，较前代GB300 NVL72提升约3.3倍。系统显存带宽达13TB/s，快速存储容量扩展至75TB，分别提升60%。通信能力方面，双向NVLINK与CX9通道的最高速率分别达260TB/s和28.8TB/s。

英伟达的技术路线图还揭示了更高端的Rubin Ultra NVL576平台规划。该系统将于2027年下半年推出，GPU规模扩展至四颗光罩尺寸核心，CPU架构保持不变。性能指标显示，其FP4精度算力可达100 PFLOPS，配备1TB HBM4e显存（通过16个接口实现）。

在终极性能表现上，NVL576平台将实现15 Exaflops的FP4推理算力和5 Exaflops的FP8训练算力，较GB300 NVL72提升14倍。显存带宽达4.6PB/s，快速存储容量增至365TB，分别是前代平台的8倍。通信能力方面，NVLINK与CX9通道的传输速率分别提升至1.5PB/s和115.2TB/s。

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