嘉立创64层PCB挑战：AI热潮下电路板的隐形较量

当前AI浪潮席卷全球，GPU产业链各个环节错综复杂，究竟谁能与AI算力的关系最为紧密？

免费影视、动漫、音乐、游戏、小说资源长期稳定更新！ 👉 点此立即查看 👈

投资者们普遍给出的答案是：PCB（印制电路板）。

二者的绑定逻辑清晰可辨：每一颗芯片都需要PCB作为载体进行支撑，它既是电气连接的基础平台，也是芯片性能释放的关键"地基"。随着GPU算力持续跃升，PCB技术也在同步进化——层数越来越高，布线愈发精密，信号完整性的要求也更为严苛。

二级市场上，PCB概念股的热度已经充分说明了这种"性能联动"的逻辑：谁能攻克更高阶的技术和产能瓶颈，谁就能在市场竞争中占据更有利的位置。

Prismark此前曾预测，到2025年全球PCB产值将达到786亿美元。然而看似成熟的PCB制造领域，实则暗藏着诸多技术壁垒：
在多层板压合环节，层间滑板、分层等问题频发；高层板与厚铜板之间的钻孔工艺更是难上加难。毫厘之差，往往决定着产品良率与成本控制的成败。

这些行业痛点，也成为10月底"2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会"上，业内人士重点关注的焦点。

展会现场，嘉立创集团带来了两项首发创新成果——64层超高阶PCB与HDI（高密度互连）板材。这些产品能够为航空航天、服务器、5G通信设备等高端硬件的研发创新提供坚实基础支撑。

在PCB热潮重返舞台中央的当下，行业竞争已不再是简单的"拼产能"，而是转向了"拼技术深度"的赛道。嘉立创今年突破的64层技术背后，究竟解决了哪些行业难题？

"64层"背后的三重技术关卡

PCB产品可分为单面板、双面板和多层板。近年来国内高层板市场增长迅猛，据统计AI与高速网络需求推动超高阶多层板市场增长40.3%。

这个市场规模相当可观：2024年，PCB市场总营收约4000多亿元，而HDI手机板块也占据1100多亿元的份额。进一步细分，8-16层PCB市场份额达628亿元，超高阶层板市场规模更是达到506亿元。

然而成立于2006年的嘉立创，在这个领域曾有相当长时期的存在感较低：

在8-16层市场中，嘉立创的占比不足十分之一，更不用说在2024年刚进入的超高阶层市场。直到今年，通过从32层到64层量产的技术跨越，嘉立创正奋力追赶行业龙头。

从零到有探索超高阶层板技术的过程中，嘉立创克服了哪些具体挑战？

嘉立创超高阶层板和HDI业务负责人指出三个核心难点：层间对位精度、信号完整性和纵横比控制。

据其介绍，嘉立创研发的34至64层超高阶PCB，以最高5.0mm板厚配合高达20:1的厚径比，能够满足超复杂电路集成与高密度布线的严苛需求。在线路精度方面实现重要突破，最小线宽线距可达3.5mil。

同时，嘉立创采用Tg170高耐温基材，在信号完整性、散热性能与结构稳定性方面取得显著进展，可适应各类高性能应用场景，包括高端工业控制、航空航天、5G通信设备、医疗电子、服务器、交换机、数据中心等领域的严格要求。

不过在实现高层板精细化生产的过程中，"微孔钻孔与电镀"是公认的技术难点。

如何在实现微米级钻孔精度的同时，确保过孔电镀良率的稳定提升？对此，嘉立创创新引入沉铜与脉冲电镀工艺，通过优化参数设置提升过孔导通的可靠性，同时突破微孔厚径比限制。这样既能满足高密度PCB对微小过孔的集成需求，也能优化终端产品的结构设计。

而在覆盖1-3阶的HDI板制造中，嘉立创还引入激光成孔工艺，将最小孔径精度控制在0.075毫米——这几乎只相当于一根发丝的直径。

嘉立创去年提交的招股书显示，其主营业务PCB业务仍较依赖样板和小批量订单。而此次技术突破，或许也意味着企业从"可研制"到"可量产"的质变升级，让嘉立创有望完成从"样板制造商"向"高端量产制造商"的重要转型。

产品研发交出亮眼成绩单后，在具体交付环节，嘉立创又为客户落地做了哪些重要准备？

PCB交付的"最后一公里"：如何填补设计与制造之间的鸿沟？

"PCB制造领域最大的痛点，不是缺乏设计方案，而是设计规范与生产工艺能力不匹配，最终影响产品良率和成本控制"，嘉立创资深PCB技术专家表示。

他特别指出："优秀的工程设计人员，必须深入理解制造工艺特性"，并列举几个常见的设计隐患：首先，客户对HDI板进行命名和分阶时，需要明确相关技术概念的定义标准。

其次，设计人员需要重点关注制造商给出的工艺参数范围。例如在设计钻孔尺寸时，需将最小参数与最大参数、结合厚径比进行综合评估。机械钻孔的直径通常在0.15毫米至0.5毫米之间，这与树脂塞孔工艺密切相关。

此外，在设计盲孔或埋孔结构时，要确保每层都有铜垫保护，并有电镀填铜的工艺保障，才能防止对侧铜箔出现损伤，甚至避免发生孔壁铜层断裂的严重问题。

而HDI制作过程中的跨层盲孔设计也存在技术难点。因此，嘉立创将这一专业能力嵌入在线下单系统：当用户上传设计文件后，系统会自动检测工艺难点，并弹出窗口提示优化建议。

这位技术专家强调，下订制造PCB时的一大必备步骤，是要把层压顺序明确告知制造商，一旦层压顺序设置错误，测量阻抗时就会出现偏差，最终影响电路性能表现。

然而并非每个客户都能对这些技术细节了如指掌。为此，嘉立创自主研发了DFM软件，这是PCB行业和SMT行业中常用的设计检查分析工具。它能在制造前自动检测设计文件，识别线宽线距、过孔尺寸、残铜率、测试点等关键参数是否符合工艺要求，并提出具体修改建议。

此外，该软件还能检测元器件匹配性，在设计阶段就发现潜在风险，减少返工成本。

这些过去极度依赖行业经验才能做出的专业判断，现已被转化为标准化、可预测的流程。通过DFM软件的应用，在提升用户体验的同时，也让高端PCB制造技术得以普及。

除此以外，在电子制造行业深耕多年的嘉立创，也依托自身长期积累的工业软件技术，将沉淀的生产管理经验全面软件化、云端化，推出了面向中小制造企业的"嘉立创云ERP"系统。

该系统覆盖销售、项目、生产、库存、AI智能辅助以及人力资源与财务管理等模块。特别针对电子制造行业的业务特点，系统提供BOM管理、MRP运算、工艺路线规划等精细化生产工具，通过自动化核算与可视化报表，帮助企业实现业财一体化管理。

这个生态系统的延伸还体现在与嘉立创EDA、嘉立创元器件、嘉立创PCB平台之间的互联互通：设计文件可直接同步至生产端，元器件采购可一键完成，真正实现从创意到产品的闭环供应链管理。

在展会现场，这些技术突破的展示方式也颇具特色：工作人员身着统一的蓝色工装，背着印有企业标识的工作包，手持白底红字的展示卡，上面清晰标注着"PCB/电路板六层免费打样"等核心服务。

曾参与技术发布会的工程师感慨道，以往超高阶PCB、盲孔埋孔工艺仿佛是大公司的"技术专利"，但这次嘉立创将复杂技术以更直观的方式进行呈现。

他笑着说道："这真的是把技术门槛直接搬走了"。

作者长期关注半导体上下游产业链与算力相关领域，欢迎通过微信Ericazhao23交流探讨。

原创文章，未经授权禁止转载。详情见转载须知。