黄仁勋盛赞韩国半导体，HBM4与HBM97研发提速

11月3日，英伟达首席执行官黄仁勋在出席亚太经合组织工商领导人峰会期间，对韩国半导体产业的发展成就给予了高度评价，并特别肯定该国在存储技术领域的领先地位。

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他在峰会后的新闻活动中表示，韩国的三星电子与SK海力士长期以来一直是公司的重要合作伙伴，双方在高带宽存储器（HBM）技术上的合作尤为深入。这两家企业为英伟达最新推出的AI处理器，包括Blackwell系列，提供关键的存储组件支持，确保产品性能达到前沿水准。

黄仁勋指出，三星电子凭借多元化的技术布局展现出强大竞争力，而SK海力士则以专注和深度创新见长。他明确表示，未来将持续与这两家厂商携手推进下一代HBM技术的研发，共同开发HBM4、HBM5乃至更远期的HBM97标准——这一命名方式意指继当前广泛用于高端AI芯片的HBM3E之后的多个演进版本。

在肯定硬件合作成果的同时，他也提出建议，认为韩国应加速建设自主的AI基础设施体系，从而推动本土人工智能生态的发展。他设想中的开放平台将覆盖具身智能、机器人技术、自动驾驶以及化工等多个高附加值领域，助力国家产业智能化升级。

考虑到韩国经济高度依赖先进制造业，黄仁勋强调，通过AI技术提升生产效率和劳动力价值，将成为驱动整体经济增长的关键因素。

此外，他还透露了公司后续产品规划的部分细节：继Blackwell架构之后的新一代平台Rubin将包含六款高端芯片，目前均处于内部验证阶段。与此同时，全新的NVLink72互连架构将实现单系统内整合144颗GPU与72个Blackwell封装模块，相比此前仅支持8颗GPU的DGX系统，在扩展能力与计算密度方面实现跨越式进步。

此前不久，已有信息显示，一批共计26万颗Blackwell GPU已交付至多家韩国头部科技企业，用于支持其在高性能计算与人工智能方面的研发部署。