AI需求激增推高存储与先进制程价格,全球半导体再现涨价潮
2025年,全球半导体市场再度掀起新一轮涨价浪潮。今年4月,存储芯片企业闪迪率先发布调价通知,成为本轮价格上调的开端,随即在行业内引发连锁反应。据最新消息,台积电已陆续向苹果等核心客户发出通知,将对

2025年,全球半导体市场再次掀起新一轮涨价浪潮。今年4月,存储芯片企业闪迪率先发布调价通知,成为本轮价格上调的开端,随后在业内引发连锁反应。
最新消息显示,台积电已陆续向苹果等核心客户发出通知,将对先进制程芯片实施价格上调。此次调整涵盖2纳米、3纳米及5纳米工艺节点,这些技术广泛应用于智能手机、图形处理器等高端电子产品,最高涨幅达10%。其中,2纳米制程芯片的定价预计将比3纳米高出至少50%。这一定价策略主要受两大因素影响:一是新制程研发所需的巨额资本投入,二是当前2纳米工艺仍处于量产初期,良品率尚未完全稳定,因此未采取价格优惠措施。
供应链方面透露,基于2纳米工艺打造的旗舰级移动处理器,其量产后的单颗成本预计将达280美元。若这部分成本无法有效传导至终端消费者,将成为智能手机中成本最高的组件之一,对品牌厂商的利润空间带来明显压力。除苹果外,其他采用高通平台的手机品牌也将面临相似的成本上升挑战。
此轮价格上涨背后的核心动因,是人工智能快速发展所带来的算力需求激增。随着AI服务器部署规模不断扩大,市场对存储性能提出了更高要求,尤其是在带宽、容量和响应延迟方面。这一趋势直接推动了DDR5内存与HBM(高带宽内存)产品的旺盛需求,相关领域迎来快速增长期。
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