英特尔新散热方案：简化组装为高功率芯片降本增效

11月10日，据外媒Wccftech报道，英特尔研究人员近日开发出一种简化散热器组装的新工艺。这项突破让"超大"规模先进封装芯片的设计不仅更加经济高效，散热表现也得到显著提升。

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英特尔代工部门在题为《面向先进封装的新型分解式集成散热器组装方法》的论文中提到，工程师团队提出了一种创新的散热器分解式设计方案。该方案在降低制造难度与成本的同时，还能为高功耗芯片带来更卓越的散热效能。

这套全新解决方案专为英特尔"先进封装"技术量身打造，适用于多层堆叠与多芯片组合的复杂芯片架构。据悉，新型组装方式可使封装翘曲降低约30%，热界面材料孔隙率减少25%。最关键的是，该技术使英特尔能够制造出传统方法难以实现的"超大"尺寸先进封装芯片。

该技术的核心突破在于将原本复杂的单体散热器分解为多个简易模块，通过标准化制造工艺进行组装。优化后的工艺采用特殊粘合剂、平板基座与改进型加固件，显著提升了热界面材料的导热性能。

目前，高性能CPU和GPU通常在主芯片上方使用金属散热器，将热量传导至集成散热器盖，再传递至主散热器。但当芯片尺寸超过7000平方毫米，且散热器需要设计阶梯型腔体和多点接触时，传统冲压工艺难以成型复杂结构，而CNC加工又面临成本高、供应链周期长的难题。这项新技术正是为解决这一行业痛点而诞生。

分解式方案将散热器拆分为独立组件，在封装过程中进行模块化装配。平板基座提供主要散热面，加固件则确保封装平整度，并形成适应不同芯片架构所需的定制腔体。每个组件均可通过常规冲压工艺生产，无需依赖昂贵设备或高成本加工技术。

这种创新工艺可使封装共面性提升约7%，即在加固件安装后芯片表面平整度更优。总体而言，该技术将帮助英特尔运用先进工艺开发大型芯片封装。英特尔代工工程师还计划将这一方法拓展至高导热金属复合散热器和液冷系统等专业散热方案中。

参考文献

https://ieeexplore.ieee.org/document/11038326