英特尔推出新型分解式散热技术，突破大芯片封装瓶颈

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2025年11月10日，英特尔研究团队公布了一项关于先進封装散热技术的创新成果。该研究提出了一种新型的可分解式集成散热器组装方案，旨在解決大尺寸高功率芯片在制造和散热方面的关键难题。

这项技术由英特尔代工部门在其发表的论文中详细阐述，其核心思路是将传统的一体式复杂散热结构拆分为多个独立组件，通过分步组装的方式实现整体功能。这些组件可采用常规冲压工艺制造，大幅降低了对高成本精密加工设备的依赖，从而有效减少生产难度与总体开支。

新方案专为多层堆叠及多芯片整合的先进封装架构设计。在实际应用中，该方法能够使封装过程中的翘曲程度降低约30%，同时将热界面材料的孔隙率减少25%。更重要的是，它将封装共面性提升约7%，确保芯片表面在加固后更加平整，有助于提高热传导效率和器件可靠性。

当前主流高性能处理器普遍在核心芯片上方配置金属散热盖，用于将热量传递至外部散热装置。然而，当芯片面积超过7000平方毫米时，传统冲压工艺难以成型所需的阶梯状腔体和多接触区域，而采用数控加工虽可行但成本高昂且交付周期长。新提出的分解式结构恰好克服了这一瓶颈。

通过将散热系统划分为平板、加固件等可独立生产的模块，整个组装过程可在封装阶段逐步完成。其中，平板负责主要热传导任务，加固件则起到支撑和形成功能腔体的作用。各部件均可批量生产，兼容现有制造流程，无需额外引入昂贵工艺。

此项技术为开发传统手段无法实现的"超大"规模先进封装芯片提供了可能，尤其适用于未来更高集成度、更高功耗的计算芯片需求。研发团队还表示，未来计划将该方法延伸应用于高导热金属复合材料散热结构以及液冷等高端散热解决方案中，进一步拓展其在高性能计算领域的适用范围。

相关研究成果已通过学术平台公开，展示了在先进封装热管理方向的重要进展。