英特尔CEO：以性能与能效满足客户全需求

11月28日消息，英特尔公司近年来不仅在持续优化自家芯片产品，还将晶圆代工业务视为发展重心。多年来，英特尔一直希望与台积电正面较量，为此他们需要进行多方面的战略调整。

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英特尔与台积电最显著的差异体现在哪些方面？多数人会提到芯片工艺、生产成本等技术指标，这些领域固然重要，但并非决定英特尔代工业务成败的关键因素。真正的突破点在于英特尔需要转型为一家真正理解并满足客户需求的企业。

英特尔CEO陈立武自今年3月上任以来，就一直积极推动这种变革。近期他再次强调，英特尔必须在客户满意度方面实现思维转变。他表示，打造世界级的代工厂是一项基于信任的长期努力。

陈立武指出，作为代工厂，我们需要确保自家的制程技术能够被拥有独特产品架构的各类客户轻松采用。

当客户要求我们制造晶圆以满足其在功耗、性能、良率、成本和进度等方面的所有需求时，我们必须学会让他们满意。

唯有如此，客户才会将我们视为真正的长期合作伙伴，共同确保他们的成功。

这种思维模式的转变，正是我目前在英特尔代工部门着力推动的重点，以此定位该业务实现长期成功。

英特尔目前量产的最新工艺是18A，已公布的两款产品中Panther Lake表现不俗。接下来关键要看良率能否稳步提升。此前英特尔高管透露已实现每月7%的良率改善，符合行业标准。而下一代14A工艺进展更为喜人，在同等条件下其进度比18A遥遥领先。

不过从现实角度来看，英特尔的18A和14A工艺都不太可能很快获得苹果、英伟达这样的大客户。但他们的先进封装技术Foveros、EMIB有望率先赢得部分订单。毕竟台积电的先进封装产能也十分紧张，且报价不菲，不像芯片代工那样便宜。