三星半导体拒签手机部门长期DRAM供货协议
12月3日,据《首尔经济日报》报道,三星内部芯片团队与移动业务部门之间的矛盾正不断加剧,Galaxy S26系列的供应链由此面临潜在风险。三星计划在明年初推出Galaxy S26系列,但移动业务MX部门未能与半导体DS部门就长期内存芯片供应达成协议。
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知情人士透露,DS部门拒绝了MX部门提出的一年以上DRAM合同请求,仅同意维持季度合约。报道中指出,尽管双方高层曾进行多轮磋商,MX部门最终仅确保了截至12月31日的第四季度DRAM供应。
与此同时,DS部门正将资源集中在高带宽存储(HBM)等面向AI数据中心的产品上,逐步淡化DRAM与NAND的合约业务。这一策略使得MX部门在面临内存价格上涨时陷入被动。三星12GB LPDDR5X RAM的价格今年初约为33美元(约合233元人民币),而近期已飙升至约70美元(约495元人民币)。
Galaxy S26系列的DRAM将由三星电子与美光共同供应,但具体分配比例尚未披露。业内分析认为,DS部门优先追求利润增长,借助内存市场的“超级周期”提升营收,而MX部门则因成本压力面临利润下滑风险。这场内部博弈凸显出三星在平衡不同业务板块利益上面临的挑战。
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