移为通信IPO：全球蜂窝物联网芯片市场领先，NB-IoT出货量登顶

上海移芯通信科技股份有限公司（以下简称“移芯通信”）近日正式向港交所主板递交上市申请，中信建投国际担任独家保荐人。根据港交所披露文件，这家专注于蜂窝通信芯片研发的企业，已通过多轮融资累计获得超过15亿元资金支持，其中2024年完成的C轮融资规模达10亿元，由软银愿景基金二期领投，凯辉基金、基石资本等机构跟投。

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招股书显示，移芯通信构建了覆盖低、中、高速无线传输领域的完整芯片产品矩阵，其核心优势在于通过“PPA（功耗、性能、面积/成本）”平衡技术，使智能表计、车载设备及工业终端等物理实体实现高效数据交互。公司芯片产品已形成三大技术路线：NB-IoT芯片占比20.8%，Cat.1bis芯片占比65.9%，其他蜂窝通信芯片占比13.3%，2025年上半年芯片销售收入占总营收的86.7%。

财务数据显示，移芯通信营收规模持续扩张，2022年至2024年分别实现4.10亿元、5.33亿元和5.52亿元收入，2025年上半年营收同比增长13.1%至3.37亿元。盈利能力显著改善，毛利率从2022年的-3.6%提升至2024年的22.3%，2025年上半年进一步优化至25.1%；净利润率由2024年的2.2%增至2025年上半年的5%，期内利润达1685万元。

根据弗若斯特沙利文报告，移芯通信在全球蜂窝物联网芯片市场占据重要地位。2024年全球蜂窝通信芯片出货量达5.72亿颗，其中移芯通信以8740万颗出货量占比15.3%，位列全球第三，仅次于高通和翱捷科技。细分领域表现更为突出：NB-IoT芯片出货量2630万颗，以38.4%的市场份额稳居全球第一；Cat.1bis芯片出货量6110万颗，占全球22.7%的市场份额，排名第二。

市场竞争格局方面，全球蜂窝通信芯片五大供应商包括高通、翱捷科技、移芯通信、紫光展锐和芯翼信息科技。在NB-IoT领域，移芯通信与芯翼信息科技、上海海思形成三强格局；Cat.1bis市场则呈现翱捷科技领跑，移芯通信、紫光展锐紧随其后的竞争态势。招股书披露，公司技术团队拥有平均15年行业经验，累计获得授权发明专利超200项，其低功耗设计技术可使设备续航时间提升30%以上。