消息称苹果计划联姻CG Semi，iPhone芯片拟首度印度封装
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2025年12月17日，苹果公司正与至少一家合作伙伴展开初步磋商，拟在印度开启其iPhone芯片封测与组装业务。此前，苹果在印度的业务合作主要集中在iPhone、AirPods等终端产品的整机组装环节。这一最新动向显示，其供应链布局可能正在从下游整机制造向上游半导体封测领域延伸。
知情人士透露，苹果已与半导体公司CG Semi进行了接洽，后者目前正在印度建设一座半导体封测代工厂。若合作最终落地，这将是苹果首次将部分芯片的封测与组装环节引入印度本土。不过，现阶段尚未明确具体将在该工厂处理哪些类型的芯片，业内推测显示驱动芯片的可能性较大。
对于相关市场传闻，CG Semi方面回应称，不对市场传闻或特定客户的相关讨论作出评论。尽管潜在的合作引发了外界关注，但相关洽谈仍处于早期阶段。有业内人士指出，即便谈判顺利推进，对CG Semi而言也面临着巨大挑战，核心原因在于苹果对产品品质的严苛要求。该人士同时表示，苹果目前正与多家企业探讨供应链合作事宜，但最终能够进入其供应链体系的企业极为有限。
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