三星SK扩产HBM芯片,应对AI需求暴涨
韩国两大存储芯片企业三星与SK海力士正加速推进内存生产,以应对人工智能领域带来的强劲需求。三星电子近期不仅提高了韩国本土DRAM和NAND闪存生产线的利用率,还重点扩大高带宽内存(HBM)等高端产品

随着人工智能浪潮席卷全球,韩国两大半导体巨头三星与SK海力士正全力提升内存产能,以满足该领域爆发式增长的需求。三星电子近期不仅提高了韩国本土DRAM和NAND闪存生产线的利用率,更将扩产重点放在高带宽内存(HBM)等高端产品上。为巩固先进制程的供应优势,公司已于11月决定重启平泽第五工厂的建设工作,预计该工厂将于2028年投入量产。
与此同时,SK海力士也在积极推进新厂建设。其位于清州的M15X工厂已进入投产前的最后准备阶段,主要专注于DRAM及面向AI应用的存储芯片制造。此外,公司高层透露,正争取在原定2027年期限之前,完成位于龙仁半导体园区的首座晶圆厂建设。该项目规模庞大,相当于六座M15X工厂的体量,将成为公司未来产能扩张的核心支柱。
人工智能技术的飞速发展,预计将长期推动市场对高性能存储芯片的需求持续高速增长。业内普遍共识是,产能规模已成为企业竞争力的关键因素之一。数据显示,全球DRAM市场规模有望在2026年达到1700亿美元,相较于2024年的1000亿美元显著跃升,这充分反映出行业前景的强大动能。
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