红米11 Air携骁龙8至尊版及屏下摄像头2025年1月亮相

12月24日，知名数码博主@数码闲聊站爆料称，红魔新款机型11+ Air即将亮相。据其透露，这款新机预计将于2025年1月正式发布。它将搭载高通骁龙8至臻版处理器，并重新引入备受好评的主动式散热风扇设计。更值得关注的是，它有望成为2026年首款采用屏下摄像头技术的全面屏手机。

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针对网络上流传的相关信息，红魔游戏手机产品负责人姜超也通过社交媒体公开回应。他不仅确认了新机的强劲性能表现，更表达了对产品的十足信心，这间接证实了此次爆料内容的真实性。

此前，型号为NX799J的红魔11+ Air已于11月21日顺利通过工业和信息化部的入网许可，其核心配置与外观信息均已对外公示。根据现有资料显示，该机型配备了一块6.85英寸的OLED直屏，分辨率为2688×1216。机身三围尺寸为163.82×76.54×7.85毫米，重量控制在207克。

核心配置方面，红魔11+ Air将提供12GB、16GB以及24GB三种运行内存版本，存储空间则覆盖256GB、512GB乃至1TB等多种选择。影像系统上，前置一颗1600万像素摄像头，后置采用双摄组合：包括一颗5000万像素主摄，并搭配一颗800万像素超广角镜头。此外，该机内置7000mAh大容量电池（额定容量为6780mAh），并支持多频段网络连接。

随着认证信息和爆料细节的陆续揭晓，这款新机的关注度也在持续升温。更多具体信息有望在发布会前逐渐明朗。