黄仁勋官宣英伟达已投产 Vera Rubin 天文台芯片

黄仁勋官宣英伟达最新投资方向：Vera Rubin芯片正式投产，AI训练速度达到Blackwell架构的3.5倍，推理性能更是前代的5倍

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IT之家1月6日独家报道——在今日揭幕的CES 2026主题演讲中，英伟达首席执行官黄仁勋向全球展示了新一代“Rubin”计算架构。这款被誉为当前AI硬件领域“最尖端技术”的系统，现已进入全面量产阶段。

Rubin架构以天文学家薇拉·鲁宾的姓名命名，由六块协同工作的独立芯片构成。该系统的核心是Rubin GPU，同时配备了专为“智能体推理”设计的全新Vera CPU。

为解决存储与连接瓶颈，英伟达对Bluefield和NVLink系统进行了针对性升级。英伟达AI基础设施解决方案高级总监迪翁·哈里斯指出，现代AI系统对KV缓存的需求给内存带宽带来巨大压力。为此，Rubin引入了全新的外部连接存储层，能够更高效地扩展存储池，从而优化工作流效率。

性能表现方面，根据IT之家获得的内部测试数据，Rubin架构相较前代产品实现显著跨越。在AI模型训练任务中，Rubin的运行速度达到Blackwell架构的3.5倍；在推理任务中，其速度更是前代的5倍，峰值运算能力高达50 Petaflops。

此外，新平台的能效表现同样优异，其每瓦推理算力提升了8倍。这种性能飞跃将为日益复杂的AI模型提供强大的算力支撑。

Rubin芯片目前已确定将被几乎所有主流云服务提供商采用，包括与英伟达保持深度合作的Anthropic、OpenAI以及亚马逊云科技。值得一提的是，惠普企业的Blue Lion超级计算机，以及劳伦斯伯克利国家实验室即将推出的Doudna超级计算机，也都将部署Rubin系统。

黄仁勋此前在财报电话会议上预测，未来五年内，全球在AI基础设施领域的投入将达到3万亿美元至4万亿美元。