骁龙X2 Plus发布：3nm AI算力80TOPS，重塑高端PC体验

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1月6日，高通正式推出全新的骁龙X2 Plus计算平台。作为骁龙X系列的最新成员，这款平台主要面向中高端Windows笔记本电脑市场，旨在将Windows 11 Copilot+PC所具备的先进AI能力与高效性能普及到更广泛的设备中。它将为普通用户带来集卓越性能、出色图形表现与高能效优势于一体的使用体验，并以更具吸引力的定位进入市场。

此次发布的平台提供了两个型号：X2P-64-100（十核）与X2P-42-100（六核），均采用3nm制程工艺，并搭载了高通第三代Oryon CPU架构。在性能方面，其单核处理能力较前代骁龙X+ Plus提升了35%，同时功耗降低了43%。在发布会现场的参考设备测试中，十核版本在综合性能测试中取得了单核3323分、多核15084分的成绩，表现优于当前主流竞品。

平台集成了新一代Hexagon NPU，AI运算峰值性能达到80 TOPS，相比上一代提升78%，显著超过了Copilot+PC对NPU算力40 TOPS的最低要求，为本地化大模型运行和实时AI任务提供了强大支持。图形方面，配备Adreno X2-85与X2-90集成GPU，支持硬件级光线追踪与可变速率着色技术。在3DMark Steel Nomad Light测试中，十核版本图形性能提升29%，六核版本提升幅度达39%。

连接能力上，平台支持Wi-Fi 7以及可选5G模块，实现高速低延迟网络接入。安全层面集成了工业级安全岛（SAIL）架构与安全启动机制，强化设备与数据防护。此外，内置专用传感中枢，支持基于AI的上下文感知功能，可智能调节系统资源，优化电源管理与交互体验。

延续该系列对续航能力的一贯重视，骁龙X2 Plus在典型使用场景下可实现多日续航，适用于移动办公、内容创作等对便携性与持续运行时间有较高要求的环境。

从产品布局看，该平台填补了旗舰X2 Elite/X2 Elite Extreme与入门级产品之间的市场断层，进一步完善了高通在Windows笔记本芯片领域的完整覆盖。最新表示，这一平台专为现代专业用户打造，满足日常办公、创意生产及AI辅助应用等多种需求，在性能输出与能效控制之间实现了理想平衡。

搭载骁龙X2 Plus平台的笔记本电脑预计于2026年上半年陆续上市，多家主流设备制造商已确认将在展会期间推出基于该平台的全新产品。