CES2026:苏姿丰发布AMD多项AI新成果
来源:环球网【环球网科技综合报道】1月6日消息,据Techcrunch报道,在2026年国际消费电子展(CES)开幕前夕的主题演讲中,AMD董事长兼首席执行官苏姿丰围绕人工智能技术展开一系列讨论,并
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【环球网科技综合报道】1月6日消息,据Techcrunch报道,在2026年国际消费电子展(CES)开幕前夕的主题演讲中,AMD董事长兼首席执行官苏姿丰围绕人工智能技术展开一系列讨论,并公布了AMD在AI领域的一系列重磅进展与规划。

苏姿丰指出,自ChatGPT问世以来,AI活跃用户数量呈爆发式增长,从最初的100万人迅速攀升至10亿人,这一历程传统互联网历经数十年才得以达成。她预计,到2030年,AI活跃用户将进一步增长至50亿人,因此,未来几年内全球计算能力需提升100倍。
为推动这一目标的实现,AMD在本次CES上发布了一系列全新AI处理器,将AI驱动的个人电脑视为未来发展的核心方向。其中,AMD正式推出AMD Ryzen AI 400系列处理器,作为其最新款人工智能驱动型PC芯片,该系列在性能上表现卓越。 AMD方面介绍,Ryzen AI 400系列的多任务处理速度比竞争对手快1.3倍,内容创作速度更是快1.7倍。在硬件配置方面,这些新型芯片具备12个CPU核心(即核心处理器内的独立处理单元)以及24个线程(即独立的指令流),为高效处理各类复杂任务提供了坚实基础。
除了PC芯片,苏姿丰还在演讲中透露了AMD在AI芯片领域的更多布局。下一代AI芯片MI455 GPU将采用先进的两纳米和三纳米工艺制造,并引入先进封装技术,同时搭载HBM4。MI455 GPU将与EPYC CPU集成,下一代AI机架Helios机架将集成72个GPU,通过连接数千个Helios机架,可构建大规模AI集群,为大规模AI计算任务提供强大支持。
此外,AMD还在积极开发MI500系列芯片,该系列同样采用两纳米工艺。随着MI500系列在2027年推出,据称,AMD有望在4年时间内将AI性能芯片的性能提升1000倍。(青山)
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