高速CEO预测：6G预商用于2028年推出，早于业界预期

IT之家 1 月 9 日消息，高通公司总裁兼 CEO 安蒙昨日发布 2026 新年致辞，回顾了 2025 年业务进展，并对未来的发展进行展望。

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在移动领域，高通第五代骁龙 8 至尊版移动平台获 CES 2026 创新奖；PC 方面，骁龙 X 系列平台已用于超过 150 款 AI PC，并称其提供“笔记本电脑的全球最快 NPU”。

高通汽车业务单季度营收首次突破十亿美元，Snapdragon Ride Pilot 驾驶辅助系统已搭载于宝马 iX3。

在可穿戴设备领域，高通平台已应用于 Meta、谷歌等品牌的智能眼镜，并与小米、阿里巴巴等合作推出超过 30 款终端。

连接与网络方面，高通称其 Wi-Fi 7 平台已支持超过 1500 款商用终端，并已开始布局 Wi-Fi 8 及 6G 技术。此外，公司正拓展数据中心 AI 推理、自主机器人等新兴领域，并与多家机器人企业展开合作。

品牌价值方面，高通在 Interbrand 全球品牌榜中位列第 39，骁龙品牌首次进入凯度 BrandZ 全球百强榜。

展望未来，安蒙透露，高通在数据中心领域规划了跨代际的技术路线图，并预计最早于 2028 年推出 6G 预商用终端设备。

此外，高通还正在研发蜂窝智能体调制解调器，设计下一代端到端 ADAS 系统软件栈，并致力于重塑面向 AI 的内存与计算架构。

IT之家附安蒙的新年致辞全文如下：

随着 2025 年落幕，我谨向高通全体员工、客户与生态合作伙伴致以诚挚的谢意，感谢大家共同成就了这辉煌的一年。 意义深远的一年 回望过去的 12 个月，我为大家所取得的成就深感自豪，衷心感谢团队成员日复一日所展现出的坚韧与专注。 这是我们各项业务发展的关键之年，我们在创新与增长上的承诺，如四十年前那般始终如一。 如今，我们正引领多个领域的行业发展 —— 让 AI 无处不在，塑造计算与连接的未来，并为全球合作伙伴与客户开拓新的机遇。 一路走来，我们在公司转型方面取得了显著进展。我想借此机会回顾部分亮点，并分享对未来的展望。 我们在移动领域继续引领创新，推出全球最快的移动 SoC—— 第五代骁龙 8 至尊版。通过集成第三代 Qualcomm Oryon CPU、全面升级的 Hexagon NPU 与 Adreno GPU，该平台可以实现个性化的终端侧 AI 智能体，深度理解并适应用户的行为。第五代骁龙 8 至尊版搭载的高通 AI 引擎成功入选了 2026 CES 创新奖。 在 PC 领域，我们凭借专为超高端 PC 打造的骁龙 X2 Elite Extreme 和骁龙 X2 Elite 平台，再次刷新性能标杆。高通 Hexagon NPU 提供面向笔记本电脑的全球最快 NPU；全新的高通 Adreno GPU 架构相比前代平台每瓦特性能和能效提升达 2.3 倍；而第三代 Qualcomm Oryon CPU 不仅是行业领先，而且是全球首款 5GHz CPU—— 专为超高端笔记本电脑类别打造。 自去年进入 AI PC 市场以来，已有 150 多款商用终端搭载骁龙 X 系列平台。而且，华硕 Zenbook A14 入选了 Oprah Winfrey 的《2025 最爱清单（Favorite Things 2025）》—— 这是二十年来首次有 PC 产品进入榜单！ 毫无疑问，AI 正在重塑万物；我们看到，智能眼镜、手表、耳机等可穿戴设备正变得更加智能，并逐步演进成为真正的个人 AI 终端。与此同时，新型终端形态也在不断涌现，例如智能吊坠、胸针等。在这些领域 —— 尤其是智能眼镜领域，高通拥有行业领先的解决方案。 Meta 彻底重塑了智能眼镜品类 —— 将先进 AI 功能融入 Ray-Ban 以及 Oakley 的眼镜产品设计中。Google 也将推出基于 Android XR 的智能眼镜。此外，我们也与小米、阿里巴巴、Lenskart 等合作伙伴共同推出或正在研发超过 30 款商用终端。在高端 VR 与 MR 头显领域，骁龙同样是首选平台。迄今为止，全球已发布超过 100 款基于骁龙平台的产品。 高通始终是汽车行业的优选技术伙伴，并首次实现了单季度营收突破十亿美元。我们的全新 Snapdragon Ride Pilot 驾驶辅助系统，首次搭载了与宝马集团共同打造的驾驶辅助软件栈，并已应用于全新 BMW iX3 纯电动 SUV。这一成果具有里程碑意义。 目前，我们正致力于开发下一代端到端 ADAS。我们还将 AI 引入数字座舱，将 AI 模型集成至我们的骁龙数字底盘解决方案中，助力汽车制造商构建和部署多模态、混合架构下边云协同的 AI 智能体，打造更为个性化的车内体验。 凭借这些资源，以及高通跃龙平台和高通跃龙 IQ 系列工业级处理器，我们正进一步巩固自身作为工业数字化边缘 AI 领导者的地位。 在连接、宽带与网络领域，高通卓越的网络平台正将 AI 算力引入路由器、网关和接入点，为流媒体、游戏等应用带来更卓越的性能、更强的隐私安全保护，并支持边缘 AI 应用的高效运行。同时，我们最新的移动宽带与固定无线接入（FWA）平台正将高速无线网络带给更多用户 —— 即使身处偏远地区也可以畅享连接。 作为 Wi-Fi 7 领域的引领者，我们已在全品类推出超过 1500 款商用终端，并已经开始为 Wi-Fi 8 奠定基础。 高通的射频前端（RFFE）解决方案在移动行业覆盖最广、体系最完整，而端到端的调制解调器到天线 / 传感器系统级解决方案，更是我们在安卓生态中的关键差异化优势。目前，我们正将相关技术拓展至汽车、物联网与数据中心领域，并集成压电微机电系统（Piezo MEMS）、传感器与 AI 技术，并积极为 6G 的到来进行布局。 此前，高通推出了机架级 AI 推理解决方案 ——AI200 与 AI250，并已获得 HUMAIN 作为首个客户。这些解决方案具备显著的差异化优势，其中，AI250 更实现了有效内存带宽与能效上的跨越性提升。目前，我们正与多家主流超大规模厂商就 CPU 合作进行深入洽谈，并持续深化与云服务提供商、其他超大规模企业及全球伙伴的合作关系。在短短一年内我们取得的进展令人瞩目。 高通在自主机器人全层级领域的拓展正稳步推进。物理 AI 是我们能够将技术专长深度赋能快速演进市场的又一关键机遇。通过整合自身在高性能低功耗计算、无线连接与边缘智能领域的核心优势，结合在 ADAS 与自动驾驶系统、工业及安全级芯片、感知与传感技术方面的长期实践，我们正推进在这一新兴领域的布局。目前，高通已与全球多家领先的机器人企业展开合作，并在 CES 期间呈现从自主移动机器人（AMR）到人形机器人的多项场景演示。 最后，高通在商业成功与品牌价值上的成就获得了有力印证：在 Interbrand《2025 全球最佳品牌排行榜》中，我们首次入围即位列第 39 名；与此同时，骁龙也首次跻身《2025 凯度 BrandZ 最具价值全球品牌 100 强》，位列第 38 位。 未来，由我们引领 展望未来，我们已确立了长远目标，并制定了切实可行的战略。 高通在数据中心领域规划了跨代际的技术路线图，涵盖长期 CPU 与 AI 推理发展，并正把握 6G 基础设施带来的转型机遇。我们已做好准备，最早于 2028 年推出 6G 预商用终端设备。 高通将依托高性能 GPU 重塑 PC 产业格局，并持续增强 GPU 的 AI 运算能力。 此外，我们还正在研发蜂窝智能体调制解调器，设计下一代端到端 ADAS 系统软件栈，并致力于重塑面向 AI 的内存与计算架构。 而这仅仅是我们宏伟蓝图的一部分！ 我们正在打造一个全新的高通。我深信，我们正步入公司历史上最激动人心的时期。尤为可贵的是，我们完全掌握着自己的命运。我们已多次证明，我们有能力进入新行业、发展新的核心竞争力、并打造领先的平台。这一切的实现，源于我们对自己与彼此的信念、对我们独特文化的运用，以及始终如一的卓越执行。 我能感受到公司上下洋溢的活力与干劲，并坚信在新的一年将取得更大的成就。 致全体员工 —— 你们是高通最宝贵的财富。感谢每个人的付出。 致所有客户与生态伙伴 —— 感谢你们长期的支持与合作。我经常说这句话 —— 因为它千真万确：我们的成功取决于你们的成功 —— 这份承诺每日激励我们前行。我们所取得的一切成就，都离不开坚实的伙伴关系、共同的愿景，以及推动行业向前发展的协同创新。 新年已至，让我们携手共迎精彩的 2026 年！ 安蒙 高通公司总裁兼 CEO