小米玄戒O1芯片获年度技术大奖，问鼎芯片设计巅峰

1月8日，小米创始人、董事长兼首席执行官雷军通过社交平台透露，自2020年起设立的年度技术大奖，至今已连续举办六届，累计发放奖励金额高达7500万元。这项奖项已经成为小米每年开年备受关注的技术盛事。

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本届技术大奖评选角逐激烈，共有多达154个项目参与其中。获奖项目集中涌现于底层核心技术领域，覆盖了芯片、智能手机、智能汽车、人工智能及新型材料等多个方向。最终，玄戒O1团队凭借突出表现脱颖而出，摘得本届最高荣誉。

雷军表示，过去五年间，小米原计划投入1000亿元用于研发，实际支出达到约1050亿元，超额完成了目标。面向未来，公司已制定新的战略，将在接下来的五年内进一步加大科研投入，计划研发投入总额达到2000亿元。

他强调，2000亿元并非小数目，关键在于如何精准高效地使用资金，聚焦芯片、操作系统、人工智能等核心底层技术的突破，持续夯实小米在“人车家全生态”战略中的技术壁垒与竞争优势。

1月7日，小米举行了2025年度技术大奖颁奖典礼，玄戒O1项目荣膺“千万技术大奖”，另有两项创新成果——2200MPa超高强度钢材项目与智能康养镜创新架构，分别获得第二名和第三名。

公开资料显示，玄戒O1是小米自主研发的3纳米制程手机芯片，使小米成为中国大陆首家、全球第四家具备该级别芯片设计能力的企业。该芯片在性能表现上已达到主流旗舰处理器的先进水平，标志着企业在核心技术自主化方面取得重要进展。