美光科技宣布纽约晶圆厂计划 1月16日投产投资约1000亿美元

近日，存储巨头美光科技宣布，将于1月16日下午在美国纽约州破土动工兴建其巨型晶圆厂。据悉，经过严格的环境审查和必要的许可审批，美光已经准备好基地与施工工作。

美光科技表示，该项目是美国纽约州史上最大的私人投资项目（项目总投资约1000亿美元），将打造全球最先进的存储半导体制造中心，该项目将包含多达四个工厂，将有助于满足人工智能系统日益增长的需求。

据了解，美光于2024年10月宣布建厂计划时，原计划于2024年年中开工。不过，由于长达上万页的环境评估审查报告，该工期被推迟了约一年半。美光科技计划在3月31日前清除场地内的所有树木，然后进行铁路支线建设和湿地平整工作。

按最新计划，美光将于2030年投产纽约州首家工厂，并在三年后开设第二家工厂。预计到2045年第四家工厂建成时，员工总数将达到9000人。

公司首席执行官Sanjay Mehrotra表示：“随着全球经济迈入人工智能时代，先进半导体领域的领先地位将成为创新和经济繁荣的基石，我们的投资和发展将巩固我们作为美国唯一一家存储器制造商的地位。”

此前，在拜登政府执政期间，美光科技根据《芯片法案》获得了55亿美元的税收优惠，因此决定进行该项投资。在宣布该项目时，美光将其描述为“未来十年内将美国制造的尖端DRAM产量提升至全球产量40%战略的一部分”。

据Counterpoint Research数据，2025年第三季度美光半导体在全球HBM市场的营收份额为21%，位列SK海力士（57%）和三星电子（22%）之后，排名第三。在包含HBM在内的整个DRAM市场中，2025年第三季度的排名分别为SK海力士（34%）、三星电子（33%）和美光（26%）。如果美光能够如计划在美国政府的支持下将市场份额提升至40%，则有望跃升为全球第一大存储公司。

去年12月17日公布的2026财年第一财季财报显示，美光第一财季调整后营收136.4亿美元，同比增长57%，高于分析师预期的129.5亿美元；经调整净利润为54.82亿美元，去年同期为34.69亿美元；调整后的每股收益（EPS）为4.78美元，大幅领先于市场预期的3.95美元。

同时，美光预计第二财季营收为187亿美元，上下浮动4亿美元，远超分析师预期的143.8亿美元。

彼时Sanjay Mehrotra表示：“在2026财年第一季度，美光在公司整体层面以及所有业务部门均实现了创纪录的营收和显著的利润率扩张。”他强调，当前人工智能数据中心容量的增长，正带动着对高性能和高容量存储器及存储装置的巨大需求。