黄仁勋证实英伟达已投产Vera Rubin芯片

1月6日，IT之家综合报道，在今日举行的CES 2026主题演讲中，英伟达首席执行官黄仁勋发表了主旨演讲，正式发布了新一代“Rubin”计算架构，并将其定位为当前AI硬件领域的“最先进技术”。据悉，该架构现已进入全面量产阶段。

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Rubin架构以天文学家薇拉·鲁宾（Vera Rubin）的名字命名，由六款协同工作的独立芯片组成。该系统的核心是Rubin GPU，并配备了全新设计的Vera CPU，专为“智能体推理”任务而优化。

为了突破存储和连接的瓶颈，英伟达对其Bluefield和NVLink系统也进行了针对性升级。英伟达AI基础设施解决方案高级总监迪翁·哈里斯指出，现代AI系统，尤其是智能体AI和长期任务，对KV缓存的需求给内存带来了巨大压力。为此，Rubin架构引入了全新的外部连接存储层，能够更高效地扩展存储池，从而优化工作流程。

在性能表现方面，根据IT之家引述的博文介绍，Rubin架构相比前代产品实现了显著的跨越。根据英伟达最新的测试数据，Rubin在AI模型训练任务上的运行速度是Blackwell架构的3.5倍；在推理任务中，其速度更达到了前代的5倍，峰值运算能力高达50 Petaflops。

此外，新平台的能效表现同样优异，其每瓦推理算力提升了8倍。这一性能飞跃将为日益复杂的AI模型提供强大的算力支撑。

Rubin芯片目前已确定将被几乎所有主流云服务提供商采用，包括与英伟达保持深度合作的Anthropic、OpenAI以及亚马逊云科技。此外，惠普企业的Blue Lion超级计算机以及劳伦斯伯克利国家实验室即将推出的Doudna超级计算机也将部署Rubin系统。

黄仁勋此前曾在财报电话会议上预测，未来五年内，全球在AI基础设施领域的投入将达到3万亿至4万亿美元。